技術分野「ウェハ」の直近(2022-01-01〜2022-03-31)の特許出願件数は 259件 です。前年同期間(2021-01-01〜2021-03-31)の特許出願件数 359件 に比べて -100件(-27.9%) と大幅に減少しています。 本レポートは、「 ウェハー 」、「 ウェファー 」、「 ウェーハ 」、「 ウェーハー 」、「 ウエハ 」、「 ウエハー 」、「 ウエーハ 」、「 ウエーハー 」、「 ウエーファ 」、「 素子ウエハ 」、「 素子ウエハー 」に関する技術用語も検索集合に含みます。
出願件数が最も多い年は 2013年 の2,272件、最も少ない年は 2021年 の1,239件です。
過去5年間の出願件数(2017〜2022年、計8,734件)の平均値は1,456件、中央値は1,570件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.4であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 1,456 件 |
標準偏差 | 525 |
変動係数 | 0.4 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2021 年 | 1,239 件 | -8.63 % |
2020 年 | 1,356 件 | -24.03 % |
2019 年 | 1,785 件 | -7.47 % |
ウェハの過去10年間(2013-01-01〜2023-11-30)の特許検索結果[特許データベース 日本]に対する最新の特許分析情報(IPランドスケープ、パテントマップ・特許マップ)を提供しています。競合各社の特許出願動向、技術動向を比較したり、重要特許を調べることができます。
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本レポートは、ウェハの特許件数推移および、同業・競合企業との特許件数比較、ウェハの上位共願人(共同研究相手、アライアンス先)、および重要特許といったウェハの知財戦略・知財経営を理解するための基礎的な情報を含んでおり、 IPランドスケープ、特許調査・特許分析、知財ビジネス評価書の作成、M&A候補先の選定、事業提携先の選定など様々な知財業務で自由にご活用いただくことができます。
パテント・インテグレーション株式会社 CEO/弁理士
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近年、「IPランドスケープ(IPL)」という考え方が注目されてきています。
IPランドスケープは、特許情報に限定されず、非特許情報(論文、ニュースリリース、株式情報、マーケット情報)などのビジネス情報を含め統合・分析し、経営戦略・事業戦略 策定に知財情報分析を通じて知財経営を実現していく一連の活動を示します。 知財情報を活用したオープン&クローズ戦略の立案、M&A候補先の選定、事業提携先の探索、知財戦略 策定なども含まれる総合的な考え方で、近年、注目されつつあります。
IPランドスケープには通常、特許調査および特許分析が含まれます。 特許調査・特許分析では、主に技術ごとの企業の市場ポジションおよび技術動向・開発動向の把握、具体的には、自社および他社がどのような知財を保有しており、何が強み・弱みであり、どのように知財活用の取り組みを行おうとしているのか、各企業の事業戦略・知財戦略を理解することが重要といえます。
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ウェハ の過去 20年間 の特許出願件数推移(日本)を以下に示します。
特許件数推移は、特許分析において最も基本的な分析指標です。特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。
本レポートでは、企業・技術ごとの特許件数推移のみしか確認できませんが、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を比較したり短時間で調査を行うことができます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
本特許分析レポートは、以下の特許データベースを用いて、以下の検索式・分析期間により検索された「17,048件」の特許検索集合を対象に作成されたものです。 特許分析結果、パテントマップ、パテント・ランドスケープなどの特許情報は、IPランドスケープを含め特許調査・分析・知財戦略業務に自由にご利用いただけます。
ウェハ の日本特許のうち、第三者から無効審判請求や異議申立が提起された特許や、特許審査過程において審査官により引用された重要性が高い特許を以下に示します。
重要特許を確認することで、ウェハが置かれている事業競争環境(熾烈な競争環境か、寡占市場かなど)の知見を得られます。 一般に、無効審判請求が多い企業は知財紛争の多い事業環境で事業を展開していると理解できます。
さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」を利用することで、各企業の被引用、被無効審判特許を検索しダウンロードできます。 他のキーワードや特許分類と掛け合わせることで複数の競合企業を含めた特許集合から重要特許を短時間で抽出できます。重要特許調査へのご活用をご検討ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
直近3年間(2020-12-01〜2023-11-30)に、第三者から 無効審判請求 された特許は 3件 ありました。平均無効審判請求数は 1.7回 です。 最も最近 無効審判請求 された特許は 特許3935188号「レーザ加工装置」(無効審判請求日 2021-09-09)、次は 特許3867108号「レーザ加工装置」(無効審判請求日 2021-08-19)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 無効審判請求日 |
---|---|---|---|
1 | 特許3935188 | レーザ加工装置 | 2021-09-09 |
2 | 特許3867108 | レーザ加工装置 | 2021-08-19 |
3 | 特許6642841 | こけら葺き状太陽電池モジュール | 2021-03-10 |
直近10年間(2013-12-01〜2023-11-30)に出願された特許のうち、第三者により 無効審判請求 が1回以上なされた特許は 2件 ありました。平均無効審判請求数は 1.0回 です。 無効審判請求数が多い特許は 特許6145808号「流体ヒータ」(1回)、次に多い特許は 特許6642841号「こけら葺き状太陽電池モジュール」(1回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許6145808 | 流体ヒータ | 1 回 |
2 | 特許6642841 | こけら葺き状太陽電池モジュール | 1 回 |
直近3年間(2020-12-01〜2023-11-30)に、第三者から 異議申立 された特許は 17件 ありました。平均異議申立数は 1.0回 です。 最も最近 異議申立 された特許は 特許7211147号「シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法」(異議申立日 2023-07-21)、次は 特許7212321号「レーザーマーク周辺の隆起を解消するための研磨用組成物」(異議申立日 2023-07-14)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 異議申立日 |
---|---|---|---|
1 | 特許7211147 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2023-07-21 |
2 | 特許7212321 | レーザーマーク周辺の隆起を解消するための研磨用組成物 | 2023-07-14 |
3 | 特許7203260 | 静電チャック部材、静電チャック装置及び静電チャック部材の製造方法 | 2023-07-05 |
4 | 特許7146145 | ワークハンドリングシートおよびデバイス製造方法 | 2023-03-31 |
5 | 特許7063334 | 半導体基板加熱用基板載置台および半導体基板加熱ヒータ | 2022-11-02 |
6 | 特許7048395 | 均一性が改善されたケミカルメカニカルポリッシング層の作製方法 | 2022-10-05 |
7 | 特許7031141 | 半導体加工用テープ | 2022-09-06 |
8 | 特許7063493 | 成膜用冶具及び気相成長装置 | 2022-08-30 |
9 | 特許6996001 | エピタキシャル層を有する半導体ウェーハ | 2022-07-14 |
10 | 特許6993090 | CMP研磨パッドのための研磨くず除去溝 | 2022-07-08 |
直近3年間(2020-12-01〜2023-11-30)に、第三者から 情報提供 された特許は 46件 ありました。平均情報提供数は 1.3回 です。 最も最近 情報提供 された特許は 特開2023-058845号「ウエハ載置台」(情報提供日 2023-10-17)、次は 特開2022-188947号「ウエハ載置台」(情報提供日 2023-10-05)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 情報提供日 |
---|---|---|---|
1 | 特開2023-058845 | ウエハ載置台 | 2023-10-17 |
2 | 特開2022-188947 | ウエハ載置台 | 2023-10-05 |
3 | 特表2023-508820 | コンポーネントハンドラ | 2023-09-01 |
4 | 特開2022-099725 | 縦型熱処理炉用熱処理ボートおよび半導体ウェーハの熱処理方法 | 2023-08-30 |
5 | 特表2020-511383 | 高アスペクト比のガラスウエハ | 2023-08-22 |
6 | 特開2023-040087 | 高アスペクト比のガラスウエハ | 2023-08-22 |
7 | 特開2021-086854 | 試料保持具 | 2023-08-03 |
8 | 特表2023-511769 | 水溶性有機‐無機ハイブリッドマスク配合物及びその用途 | 2023-07-13 |
9 | 特開2022-024328 | 保持装置 | 2023-06-21 |
10 | 再公表2019/189070 | 粘着性組成物および粘着テープ | 2023-06-12 |
11 | 特開2022-110920 | 樹脂組成物及び樹脂組成物充填済みシリンジ | 2023-06-02 |
12 | 特開2022-119338 | 半導体製造装置用部材及びプラグ | 2023-05-26 |
13 | 特許7333807 | ボンディング設備におけるダイ移送のための装置及び方法 | 2023-05-19 |
14 | 特開2022-100692 | キャリアプレートの研磨方法、キャリアプレートおよび半導体ウェーハの研磨方法 | 2023-04-10 |
15 | 再公表2019/004458 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | 2023-04-04 |
16 | 特開2021-147267 | シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2023-03-29 |
17 | 特開2021-150313 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2023-03-20 |
18 | 特許7346804 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ、及び半導体パッケージの製造方法 | 2023-02-27 |
19 | 特許7331436 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2023-02-13 |
20 | 特開2020-183329 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2023-02-10 |
直近10年間(2013-12-01〜2023-11-30)に出願された特許のうち、第三者により 情報提供 が1回以上なされた特許は 102件 ありました。平均情報提供数は 1.2回 です。 情報提供数が多い特許は 再公表2015/111134号「窒化物半導体発光素子」(4回)、次に多い特許は 特許7018168号「感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法」(4回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 再公表2015/111134 | 窒化物半導体発光素子 | 4 回 |
2 | 特許7018168 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 4 回 |
3 | 特許7237828 | エポキシ樹脂組成物、電子部品実装構造体およびその製造方法 | 3 回 |
4 | 特許6636696 | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 | 3 回 |
5 | 特許7070010 | キャリアの製造方法および半導体ウェーハの研磨方法 | 3 回 |
直近3年間(2020-12-01〜2023-11-30)に、第三者から 閲覧請求 された特許は 89件 ありました。平均閲覧請求数は 1.5回 です。 最も最近 閲覧請求 された特許は 特開2023-058845号「ウエハ載置台」(閲覧請求日 2023-10-24)、次は 特開2022-188947号「ウエハ載置台」(閲覧請求日 2023-10-10)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 閲覧請求日 |
---|---|---|---|
1 | 特開2023-058845 | ウエハ載置台 | 2023-10-24 |
2 | 特開2022-188947 | ウエハ載置台 | 2023-10-10 |
3 | 特表2023-508820 | コンポーネントハンドラ | 2023-09-26 |
4 | 特表2020-511383 | 高アスペクト比のガラスウエハ | 2023-09-13 |
5 | 特開2023-040087 | 高アスペクト比のガラスウエハ | 2023-09-13 |
6 | 特開2022-099725 | 縦型熱処理炉用熱処理ボートおよび半導体ウェーハの熱処理方法 | 2023-09-07 |
7 | 特許7018168 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 2023-08-25 |
8 | 特開2021-086854 | 試料保持具 | 2023-08-18 |
9 | 特表2021-501803 | 近視の進行を制御し且つ/又は減少させるための医薬組成物 | 2023-08-18 |
10 | 特表2023-511769 | 水溶性有機‐無機ハイブリッドマスク配合物及びその用途 | 2023-08-10 |
11 | 再公表2019/189070 | 粘着性組成物および粘着テープ | 2023-07-07 |
12 | 特許7312833 | 結晶材料を切り分けるためのレーザ・アシスト法 | 2023-07-06 |
13 | 特許5271985 | 集積回路構造 | 2023-07-05 |
14 | 特開2022-110920 | 樹脂組成物及び樹脂組成物充填済みシリンジ | 2023-07-05 |
15 | 特表2020-537193 | 透過型メタサーフェスレンズ統合 | 2023-07-03 |
16 | 特許6420937 | ウエハ用サセプタ | 2023-06-29 |
17 | 特許6506494 | 静電チャック | 2023-06-29 |
18 | 特許6676835 | ウエハ載置台の製法 | 2023-06-29 |
19 | 特許6518024 | 静電チャック及びその製法 | 2023-06-29 |
20 | 特許6586259 | ウエハ支持台 | 2023-06-29 |
直近10年間(2013-12-01〜2023-11-30)に出願された特許のうち、第三者により 閲覧請求 が1回以上なされた特許は 263件 ありました。平均閲覧請求数は 1.3回 です。 閲覧請求数が多い特許は 特許7018168号「感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法」(9回)、次に多い特許は 再公表2015/111134号「窒化物半導体発光素子」(7回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許7018168 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 9 回 |
2 | 再公表2015/111134 | 窒化物半導体発光素子 | 7 回 |
3 | 特許7190841 | SiCインゴットの製造方法及びSiCウェハの製造方法 | 5 回 |
4 | 特許7237828 | エポキシ樹脂組成物、電子部品実装構造体およびその製造方法 | 4 回 |
5 | 特許6377368 | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム | 4 回 |
直近10年間(2013-12-01〜2023-11-30)に出願された特許のうち、他の特許の審査過程において1回以上 引用 された特許は 4,008件 ありました。平均被引用数は 2.9回 です。 被引用数が多い特許は 特許5802323号「エッチング処理方法」(107回)、次に多い特許は 特許6640780号「半導体装置の製造方法および半導体装置」(94回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許5802323 | エッチング処理方法 | 107 回 |
2 | 特許6640780 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | 94 回 |
3 | 特許6203152 | 半導体記憶装置の製造方法 | 73 回 |
4 | 特開2015-192100 | 発光素子および発光素子の製造方法 | 46 回 |
5 | 特許7047046 | マスクブランク用基板、多層反射膜付き基板、反射型マスクブランク及び反射型マスク、並びに半導体装置の製造方法 | 41 回 |
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