技術分野「ウェハ」の直近(2021-01-01〜2021-05-31)の特許出願件数は 390件 です。前年同期間(2020-01-01〜2020-05-31)の特許出願件数 525件 に比べて -135件(-25.7%) と大幅に減少しています。 本レポートは、「 ウェハー 」、「 ウェファー 」、「 ウェーハ 」、「 ウェーハー 」、「 ウエハ 」、「 ウエハー 」、「 ウエーハ 」、「 ウエーハー 」、「 ウエーファ 」、「 素子ウエハ 」、「 素子ウエハー 」に関する技術用語も検索集合に含みます。
ウェハの特定の技術分野の特許出願動向を調べて欲しい、ウェハの注力領域を知りたいなど、 特許情報調査、解析の相談・お問い合わせも受け付けております。 「お問い合わせフォーム」よりお問い合わせください。
出願件数が最も多い年は 2013年 の2,268件、最も少ない年は 2021年 の530件です。
過去5年間の出願件数(2017〜2022年、計7,328件)の平均値は1,221件、中央値は1,461件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.6であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 1,221 件 |
標準偏差 | 707 |
変動係数 | 0.6 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2021 年 | 530 件 | -56.5 % |
2020 年 | 1,218 件 | -28.52 % |
2019 年 | 1,704 件 | -8.58 % |
ウェハの過去10年間(2013-01-01〜2023-01-31)の特許検索結果[特許データベース 日本]に対する最新の特許分析情報(IPランドスケープ、パテントマップ・特許マップ)を提供しています。競合各社の特許出願動向、技術動向を比較したり、重要特許を調べることができます。
本サービスは、特許検索・特許分析の「パテント・インテグレーション株式会社」が特許調査・特許分析、IPランドスケープに御活用いただくため、最新の特許データ(日米欧・国際公開)に基づく特許分析レポートを無料で提供しています。
本レポートは、ウェハの特許件数推移および、同業・競合企業との特許件数比較、ウェハの上位共願人(共同研究相手、アライアンス先)、および重要特許といったウェハの知財戦略・知財経営を理解するための基礎的な情報を含んでおり、 IPランドスケープ、特許調査・特許分析、知財ビジネス評価書の作成、M&A候補先の選定、事業提携先の選定など様々な知財業務で自由にご活用いただくことができます。
スタートアップ企業、新規事業における、発明相談、特許出願、知財戦略などが専門。 オンライン講座のUdemyにて初心者向けの「特許講座」を運営。
特許事務所にて弁理士業務に従事。 東京大学博士課程にて物理学を研究後、精密機器メーカー、大手自動車会社中央研究所にて知財分析、技術動向調査等に従事。
近年、「IPランドスケープ(IPL)」という考え方が注目されてきています。
IPランドスケープは、特許情報に限定されず、非特許情報(論文、ニュースリリース、株式情報、マーケット情報)などのビジネス情報を含め統合・分析し、経営戦略・事業戦略 策定に知財情報分析を通じて知財経営を実現していく一連の活動を示します。 知財情報を活用したオープン&クローズ戦略の立案、M&A候補先の選定、事業提携先の探索、知財戦略 策定なども含まれる総合的な考え方で、近年、注目されつつあります。
IPランドスケープには通常、特許調査および特許分析が含まれます。 特許調査・特許分析では、主に技術ごとの企業の市場ポジションおよび技術動向・開発動向の把握、具体的には、自社および他社がどのような知財を保有しており、何が強み・弱みであり、どのように知財活用の取り組みを行おうとしているのか、各企業の事業戦略・知財戦略を理解することが重要といえます。
本調査レポートの内容を確認し、より詳細な特許調査・特許分析に興味・関心を持たれることがあるかもしれません。 弊社は、リーズナブルな価格設定と初心者でも扱いやすい簡単なユーザインタフェースを備えた統合特許検索・特許分析サービス「パテント・インテグレーション」を提供しており、 初心者でもウェブブラウザから短時間で企業・技術ごとの特許情報を調べたり、分析を行うことができます。 詳細な、特許調査、特許分析、IPランドスケープを行う際にはご利用を是非、御検討ください。
パテント・インテグレーションは、数万件の特許集合を視覚的に可視化するパテント・ランドスケープ機能を備えており、 経営戦略や事業戦略の策定に際して、自社および競合企業がどのような技術的ポジションに位置しているか、経営陣、事業責任者に対し説得力をもって示すことができます。
ウェハ の過去 20年間 の特許出願件数推移(日本)を以下に示します。
特許件数推移は、特許分析において最も基本的な分析指標です。特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。
本レポートでは、企業・技術ごとの特許件数推移のみしか確認できませんが、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を比較したり短時間で調査を行うことができます。
本特許分析レポートは、以下の特許データベースを用いて、以下の検索式・分析期間により検索された「15,573件」の特許検索集合を対象に作成されたものです。 特許分析結果、パテントマップ、パテント・ランドスケープなどの特許情報は、IPランドスケープを含め特許調査・分析・知財戦略業務に自由にご利用いただけます。
ウェハ の日本特許のうち、第三者から無効審判請求や異議申立が提起された特許や、特許審査過程において審査官により引用された重要性が高い特許を以下に示します。
重要特許を確認することで、ウェハが置かれている事業競争環境(熾烈な競争環境か、寡占市場かなど)の知見を得られます。 一般に、無効審判請求が多い企業は知財紛争の多い事業環境で事業を展開していると理解できます。
さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」を利用することで、各企業の被引用、被無効審判特許を検索しダウンロードできます。 他のキーワードや特許分類と掛け合わせることで複数の競合企業を含めた特許集合から重要特許を短時間で抽出できます。重要特許調査へのご活用をご検討ください。
直近3年間(2020-02-01〜2023-01-31)に、第三者から 無効審判請求 された特許は 4件 ありました。平均無効審判請求数は 1.5回 です。 最も最近 無効審判請求 された特許は 特許3935188号「レーザ加工装置」(無効審判請求日 2021-09-09)、次は 特許3867108号「レーザ加工装置」(無効審判請求日 2021-08-19)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 無効審判請求日 |
---|---|---|---|
1 | 特許3935188 | レーザ加工装置 | 2021-09-09 |
2 | 特許3867108 | レーザ加工装置 | 2021-08-19 |
3 | 特許6642841 | こけら葺き状太陽電池モジュール | 2021-03-10 |
4 | 特許6145808 | 流体ヒータ | 2020-10-07 |
直近10年間(2013-02-01〜2023-01-31)に出願された特許のうち、第三者により 無効審判請求 が1回以上なされた特許は 2件 ありました。平均無効審判請求数は 1.0回 です。 無効審判請求数が多い特許は 特許6145808号「流体ヒータ」(1回)、次に多い特許は 特許6642841号「こけら葺き状太陽電池モジュール」(1回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許6145808 | 流体ヒータ | 1 回 |
2 | 特許6642841 | こけら葺き状太陽電池モジュール | 1 回 |
直近3年間(2020-02-01〜2023-01-31)に、第三者から 異議申立 された特許は 17件 ありました。平均異議申立数は 1.0回 です。 最も最近 異議申立 された特許は 特許7063334号「半導体基板加熱用基板載置台および半導体基板加熱ヒータ」(異議申立日 2022-11-02)、次は 特許7048395号「均一性が改善されたケミカルメカニカルポリッシング層の作製方法」(異議申立日 2022-10-05)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 異議申立日 |
---|---|---|---|
1 | 特許7063334 | 半導体基板加熱用基板載置台および半導体基板加熱ヒータ | 2022-11-02 |
2 | 特許7048395 | 均一性が改善されたケミカルメカニカルポリッシング層の作製方法 | 2022-10-05 |
3 | 特許7031141 | 半導体加工用テープ | 2022-09-06 |
4 | 特許7063493 | 成膜用冶具及び気相成長装置 | 2022-08-30 |
5 | 特許6996001 | エピタキシャル層を有する半導体ウェーハ | 2022-07-14 |
6 | 特許6993090 | CMP研磨パッドのための研磨くず除去溝 | 2022-07-08 |
7 | 特許6939960 | ウェハ洗浄水供給装置 | 2022-03-11 |
8 | 特許6871301 | スパッタリングターゲット、窒化チタン膜の製造方法、および半導体素子の製造方法 | 2021-11-02 |
9 | 特許6859496 | ガス孔をもつ半導体製造装置部品の洗浄方法 | 2021-10-11 |
10 | 特許6845418 | 炭化ケイ素単結晶ウェハ、インゴット及びその製造方法 | 2021-09-16 |
直近3年間(2020-02-01〜2023-01-31)に、第三者から 情報提供 された特許は 38件 ありました。平均情報提供数は 1.3回 です。 最も最近 情報提供 された特許は 特開2021-116209号「シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法」(情報提供日 2022-11-24)、次は 特開2019-125691号「半導体装置の製造方法及び半導体用接着剤」(情報提供日 2022-11-15)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 情報提供日 |
---|---|---|---|
1 | 特開2021-116209 | シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2022-11-24 |
2 | 特開2019-125691 | 半導体装置の製造方法及び半導体用接着剤 | 2022-11-15 |
3 | 特開2021-086854 | 試料保持具 | 2022-11-01 |
4 | 特開2021-166308 | 窒化物半導体発光素子の製造方法 | 2022-10-14 |
5 | 特開2020-050826 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ、及び半導体パッケージの製造方法 | 2022-10-13 |
6 | 特開2020-180010 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2022-10-13 |
7 | 特開2020-155708 | ウエハ載置構造体、ウエハ載置構造体を用いたウエハ載置装置及び基体構造体 | 2022-09-30 |
8 | 特許7177623 | 樹脂モールド成形品の製造方法、樹脂モールド成形品、及びその用途。 | 2022-09-27 |
9 | 特表2022-523054 | 高アスペクト比構造の測定のための中赤外分光法 | 2022-09-09 |
10 | 特許7177244 | 電子検出のためのセンサ | 2022-09-08 |
11 | 特開2020-180011 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2022-08-31 |
12 | 再公表2020/004478 | 静電チャック | 2022-08-30 |
13 | 特開2020-180012 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2022-07-28 |
14 | 再公表2018/225599 | エポキシ樹脂組成物、電子部品実装構造体およびその製造方法 | 2022-07-27 |
15 | 特開2020-191376 | 両面研磨装置用キャリアおよびその製造方法 | 2022-07-21 |
16 | 特開2021-002607 | ボール搭載方法およびボール搭載装置 | 2022-07-12 |
17 | 特許7190841 | SiCインゴットの製造方法及びSiCウェハの製造方法 | 2022-06-10 |
18 | 特開2020-132479 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2022-06-01 |
19 | 特開2020-136603 | ワーク搬送用ハンド及びボール搭載装置 | 2022-01-05 |
20 | 特許7018168 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 2021-12-24 |
直近10年間(2013-02-01〜2023-01-31)に出願された特許のうち、第三者により 情報提供 が1回以上なされた特許は 98件 ありました。平均情報提供数は 1.3回 です。 情報提供数が多い特許は 再公表2015/111134号「窒化物半導体発光素子」(4回)、次に多い特許は 特許7018168号「感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法」(4回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 再公表2015/111134 | 窒化物半導体発光素子 | 4 回 |
2 | 特許7018168 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 4 回 |
3 | 再公表2018/225599 | エポキシ樹脂組成物、電子部品実装構造体およびその製造方法 | 3 回 |
4 | 特許6636696 | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 | 3 回 |
5 | 特許6457390 | 電極の製造における銀ナノ粒子及び球形の銀ミクロ粒子を含む導電性ペースト | 3 回 |
直近3年間(2020-02-01〜2023-01-31)に、第三者から 閲覧請求 された特許は 78件 ありました。平均閲覧請求数は 2.0回 です。 最も最近 閲覧請求 された特許は 特開2021-116209号「シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法」(閲覧請求日 2022-12-13)、次は 特開2020-109837号「2D材料の大量組み立てのための方法及びシステム」(閲覧請求日 2022-12-05)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 閲覧請求日 |
---|---|---|---|
1 | 特開2021-116209 | シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2022-12-13 |
2 | 特開2020-109837 | 2D材料の大量組み立てのための方法及びシステム | 2022-12-05 |
3 | 特開2019-125691 | 半導体装置の製造方法及び半導体用接着剤 | 2022-11-25 |
4 | 特開2020-050826 | 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ、及び半導体パッケージの製造方法 | 2022-11-25 |
5 | 特開2021-086854 | 試料保持具 | 2022-11-21 |
6 | 特開2020-180012 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2022-11-04 |
7 | 特開2020-180010 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2022-11-01 |
8 | 特許7168582 | プロファイルされたスパッタリングターゲット及びその製造方法 | 2022-10-25 |
9 | 特許4623321 | 水晶ブランクの製造方法及び、水晶ブランクを利用した水晶振動子の製造方法 | 2022-10-24 |
10 | 特開2021-166308 | 窒化物半導体発光素子の製造方法 | 2022-10-19 |
11 | 特表2022-523054 | 高アスペクト比構造の測定のための中赤外分光法 | 2022-10-17 |
12 | 特開2020-155708 | ウエハ載置構造体、ウエハ載置構造体を用いたウエハ載置装置及び基体構造体 | 2022-10-05 |
13 | 再公表2020/004478 | 静電チャック | 2022-10-05 |
14 | 特開2020-180011 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2022-09-20 |
15 | 特許7177244 | 電子検出のためのセンサ | 2022-09-12 |
16 | 特開2019-035954 | 多レベル回折光学素子の薄膜コーティング | 2022-08-17 |
17 | 特開2020-191376 | 両面研磨装置用キャリアおよびその製造方法 | 2022-08-16 |
18 | 特開2021-191894 | レーザー堆積中の基板の応力制御方法 | 2022-08-16 |
19 | 特開2021-002607 | ボール搭載方法およびボール搭載装置 | 2022-08-15 |
20 | 再公表2018/225599 | エポキシ樹脂組成物、電子部品実装構造体およびその製造方法 | 2022-08-05 |
直近10年間(2013-02-01〜2023-01-31)に出願された特許のうち、第三者により 閲覧請求 が1回以上なされた特許は 281件 ありました。平均閲覧請求数は 1.3回 です。 閲覧請求数が多い特許は 特許7018168号「感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法」(8回)、次に多い特許は 再公表2015/111134号「窒化物半導体発光素子」(7回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許7018168 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 8 回 |
2 | 再公表2015/111134 | 窒化物半導体発光素子 | 7 回 |
3 | 再公表2018/225599 | エポキシ樹脂組成物、電子部品実装構造体およびその製造方法 | 4 回 |
4 | 特許6377368 | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム | 4 回 |
5 | 特許6904899 | 昇華による大径シリコンカーバイド結晶の製造方法及び関連する半導体SICウェハ | 4 回 |
直近10年間(2013-02-01〜2023-01-31)に出願された特許のうち、他の特許の審査過程において1回以上 引用 された特許は 4,193件 ありました。平均被引用数は 2.8回 です。 被引用数が多い特許は 特許5837012号「モニタリング方法、プラズマモニタリング方法、モニタリングシステム及びプラズマモニタリングシステム」(136回)、次に多い特許は 特許5802323号「エッチング処理方法」(102回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許5837012 | モニタリング方法、プラズマモニタリング方法、モニタリングシステム及びプラズマモニタリングシステム | 136 回 |
2 | 特許5802323 | エッチング処理方法 | 102 回 |
3 | 特開2014-239123 | 加工方法 | 87 回 |
4 | 特許6640780 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | 64 回 |
5 | 特許6203152 | 半導体記憶装置の製造方法 | 46 回 |
『パテント・インテグレーション レポート』は、知的財産権の専門家である弁理士が運営する「パテント・インテグレーション株式会社」が提供するウェブサービスです。 最新の特許データに基づき、様々な企業、技術分野の技術動向情報を提供する国内最大規模の特許レポートサービスです。
本ウェブサービスは、知的財産権への関心有無に関わらず、多くの方々に知財情報を身近に感じて頂き、活用いただくことを目的としています。
弊社では、新聞、雑誌、ウェブメディア等の様々なメディアの各種記事において活用できる各種特許情報の提供を積極的に行っております。 提供可能な特許情報の内容、提供条件等についてはお気軽に『お問い合わせフォーム』からお問い合わせください。
データ、文書、図表類に関する権利は全て「統合特許検索・分析サービス パテント・インテグレーション」に帰属します。 社内資料、社外報告資料等(有償・無償問わず)に掲載する際は出典「パテント・インテグレーション レポート, URL: https://patent-i.com/」を明記の上、ご利用ください。
特許データは最新の特許庁発行の特許データに基づき集計・解析・分析を行っています。 掲載・分析結果については十分気をつけておりますが、データの正否については保証していません。 ご理解の上、ご利用をお願いいたします。
特許データは全て特許庁発行の公開データに基づいており、掲載内容は特許庁サイトで公開されている公開公報等と同等の内容です。 公報情報は、特許庁「公報に関して」に記載されている通り、権利者が独占排他的な権利を求める手続きを行うかわりに広く公示されるべきものです。 パテント・インテグレーション レポートにおける掲載基準は、特許庁サイト(JPlatPat)での閲覧可否に応じて判断しております。 特許庁サイトにて非公開とされている情報は、弊社も非公開とする場合がございます。 一方、特許庁サイトにて閲覧可能な情報は通常、掲載にあたり法的な問題(名誉毀損等)がなく表現の自由の範囲内と考えられることから削除依頼等には応じておりません。 記事を削除してしまうと、閲覧を希望されるユーザにとって不利益が生じてしまうためです。
なお、個人の氏名等の個人情報等の削除をご希望の場合は「削除申請フォーム」より必要事項を記載し、送信してください。 その他、本サービスについてお気づきの点がございましたら、「お問い合わせ」よりお気軽にお知らせください。
クレジット表記
・科学技術用語形態素解析辞書 © バイオサイエンスデータベースセンター licensed under CC表示-継承4.0 国際