本レポートは、SDGs(持続可能な開発目標)の目標(ゴール)である『』に含まれる具体目標(ターゲット)の『』(以下、「ウェハ」と略します)に関して、出願件数推移、出願企業等の情報を提供する特許分析レポートです。
技術分野「ウェハ」の直近(2023-01-01〜2023-02-28)の特許出願件数は 162件 です。前年同期間(2022-01-01〜2022-02-28)の特許出願件数 182件 に比べて -20件(-11.0%) と減少傾向で推移しています。 本レポートは、「 ウェハー 」、「 ウェファー 」、「 ウェーハ 」、「 ウェーハー 」、「 ウエハ 」、「 ウエハー 」、「 ウエーハ 」、「 ウエーハー 」、「 ウエーファ 」、「 素子ウエハ 」、「 素子ウエハー 」に関する技術用語も検索集合に含みます。
出願件数が最も多い年は 2016年 の2,021件、最も少ない年は 2022年 の1,378件です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計8,653件)の平均値は1,442件、中央値は1,455件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.3であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 1,442 件 |
標準偏差 | 467 |
変動係数 | 0.3 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 1,378 件 | -3.30 % |
2021 年 | 1,425 件 | -4.04 % |
2020 年 | 1,485 件 | -20.97 % |
ウェハの過去10年間(2014-01-01〜2024-10-31)の特許検索結果[特許データベース 日本]に対する最新の特許分析情報(IPランドスケープ、パテントマップ・特許マップ)を提供しています。競合各社の特許出願動向、技術動向を比較したり、重要特許を調べることができます。
本サービスは、特許検索・特許分析の「パテント・インテグレーション株式会社」が特許調査・特許分析、IPランドスケープに御活用いただくため、最新の特許データ(日米欧・国際公開)に基づく特許分析レポートを無料で提供しています。
本レポートは、ウェハの特許件数推移および、同業・競合企業との特許件数比較、ウェハの上位共願人(共同研究相手、アライアンス先)、および重要特許といったウェハの知財戦略・知財経営を理解するための基礎的な情報を含んでおり、 IPランドスケープ、特許調査・特許分析、知財ビジネス評価書の作成、M&A候補先の選定、事業提携先の選定など様々な知財業務で自由にご活用いただくことができます。
パテント・インテグレーション株式会社 CEO/弁理士
IoT・サービス関連の特許実務を専門とする弁理士。 企業向けオンライン学習講座のUdemyにおいて、受講者数3,044人以上、レビュー数639以上の知財分野ではトップクラスの講師。
Udemyでは受講者数1,382人以上の『初心者でもわかる特許の書き方講座』、受講者数1,801人以上の『はじめて使うChatGPT講座』を提供。
近年、「IPランドスケープ(IPL)」という考え方が注目されてきています。
IPランドスケープは、特許情報に限定されず、非特許情報(論文、ニュースリリース、株式情報、マーケット情報)などのビジネス情報を含め統合・分析し、経営戦略・事業戦略 策定に知財情報分析を通じて知財経営を実現していく一連の活動を示します。 知財情報を活用したオープン&クローズ戦略の立案、M&A候補先の選定、事業提携先の探索、知財戦略 策定なども含まれる総合的な考え方で、近年、注目されつつあります。
IPランドスケープには通常、特許調査および特許分析が含まれます。 特許調査・特許分析では、主に技術ごとの企業の市場ポジションおよび技術動向・開発動向の把握、具体的には、自社および他社がどのような知財を保有しており、何が強み・弱みであり、どのように知財活用の取り組みを行おうとしているのか、各企業の事業戦略・知財戦略を理解することが重要といえます。
本調査レポートの内容を確認し、より詳細な特許調査・特許分析に興味・関心を持たれることがあるかもしれません。 弊社は、リーズナブルな価格設定と初心者でも扱いやすい簡単なユーザインタフェースを備えた統合特許検索・特許分析サービス「パテント・インテグレーション」を提供しており、 初心者でもウェブブラウザから短時間で企業・技術ごとの特許情報を調べたり、分析を行うことができます。 詳細な、特許調査、特許分析、IPランドスケープを行う際にはご利用を是非、御検討ください。
特許文書の読解にストレスを感じている皆様へ。 弁理士が開発した「サマリア」は、特許文書読解の時間短縮と理解の深化を実現するAIアシスタントサービスです。 「サマリア」は用語解説、サマリ作成、独自分類付与、スクリーニング、発明評価など知財担当者に寄り添う様々な機能を提供します。 また、英語・中国語にも対応しています。
特許読解アシスタント「サマリア」の詳細は、以下をご覧ください。
自社の煩雑な商標管理に課題意識がありませんか? 商標管理は、ビジネスの成功にとって不可欠ですが、Excelなどの従来の方法では、商標管理に時間と労力を消費するとともに、間違いなども起きやすく成長するビジネスの大きな課題です。
近年、クラウド型の知財管理サービスが注目を浴びています。 外国商標、国際商標などのほか、特許、意匠も一元管理することができます。 データ集約や分析機能も備えており、効果的な商標戦略の策定を可能にします。
革新的なクラウド型知財管理サービス「rootip」の詳細は、以下をご覧ください。
ウェハ の過去 20年間 の特許出願件数推移(日本)を以下に示します。
特許件数推移は、特許分析において最も基本的な分析指標です。特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。
本レポートでは、企業・技術ごとの特許件数推移のみしか確認できませんが、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を比較したり短時間で調査を行うことができます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
本特許分析レポートは、以下の特許データベースを用いて、以下の検索式・分析期間により検索された「16,720件」の特許検索集合を対象に作成されたものです。 特許分析結果、パテントマップ、パテント・ランドスケープなどの特許情報は、IPランドスケープを含め特許調査・分析・知財戦略業務に自由にご利用いただけます。
ウェハと同業種の他の企業(競合他社)の特許件数および件数推移を以下に示します。
同業・競合企業との特許件数推移の比較は、各社の知財戦略を理解する上で重要な分析指標となります。同業・競合企業ごとの特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。
なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。
さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を短時間で比較できます。M&A候補先、アライアンス先の選定などより詳細な特許情報分析にご活用ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
各企業の出願件数を比較すると、直近3年間(2022〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社ディスコ の369件、次に多いのは 三菱電機株式会社 の34件です。
各企業の出願件数を比較すると、対象期間(2014〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社ディスコ の2,875件、次に多いのは 東京エレクトロン株式会社 の804件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
株式会社ディスコ | 2,875 件 |
東京エレクトロン株式会社 | 804 件 |
三菱電機株式会社 | 253 件 |
株式会社ニコン | 140 件 |
キヤノン株式会社 | 103 件 |
株式会社東芝 | 96 件 |
ソニーグループ株式会社 | 27 件 |
株式会社日立製作所 | 18 件 |
富士通株式会社 | 13 件 |
パナソニックホールディングス株式会社 | 5 件 |
日本電気株式会社 | 4 件 |
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
同業11社 の 過去20年間の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。
ウェハと同業種の他の企業(競合他社)の特許件数および件数推移を以下に示します。
同業・競合企業との特許件数推移の比較は、各社の知財戦略を理解する上で重要な分析指標となります。同業・競合企業ごとの特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。
なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。
さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を短時間で比較できます。M&A候補先、アライアンス先の選定などより詳細な特許情報分析にご活用ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
上位共願人のうち、直近3年間(2022〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社ディスコ の369件、次に多いのは 三菱電機株式会社 の34件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
株式会社ディスコ | 369 件 |
三菱電機株式会社 | 34 件 |
東京エレクトロン株式会社 | 32 件 |
株式会社東芝 | 10 件 |
株式会社日立製作所 | 1 件 |
上位共願人のうち、対象期間(2014〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社ディスコ の2,875件、次に多いのは 東京エレクトロン株式会社 の804件です。
ウェハ の過去20年間の 上位共願人7社 の日本特許の出願件数ランキングを以下に示します。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
ウェハ の過去20年間の 上位共願人7社 の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。
東京エレクトロン株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 804件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計230件)の平均値は38.3件、中央値は32.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.6であり、年ごとの出願件数のばらつきは比較的大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2014年 の158件、最も少ない年は 2021年 の24件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 38.3 件 |
標準偏差 | 23.8 |
変動係数 | 0.6 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 26 件 | +8.33 % |
2021 年 | 24 件 | -36.8 % |
2020 年 | 38 件 | -33.3 % |
株式会社日立製作所 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 18件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計4件)の平均値は0.7件、中央値は1.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.7であり、年ごとの出願件数のばらつきは比較的大きいです。
出願件数が最も多い年は 2016年 の6件、最も少ない年は 2019年 の0件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 0.7 件 |
標準偏差 | 0.5 |
変動係数 | 0.7 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 1 件 | 0 |
2021 年 | 1 件 | 0 |
2020 年 | 1 件 | - |
株式会社ディスコ の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 2,875件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計1,678件)の平均値は280件、中央値は273件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.4であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2019年 の430件、最も少ない年は 2021年 の213件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 280 件 |
標準偏差 | 110 |
変動係数 | 0.4 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 272 件 | +27.70 % |
2021 年 | 213 件 | -22.26 % |
2020 年 | 274 件 | -36.3 % |
株式会社東芝 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 96件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計44件)の平均値は7.3件、中央値は8.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.5であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2014年 の28件、最も少ない年は 2018年 の3件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 7.3 件 |
標準偏差 | 3.5 |
変動係数 | 0.5 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 7 件 | -22.22 % |
2021 年 | 9 件 | 0 |
2020 年 | 9 件 | -30.8 % |
株式会社ニコン の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 140件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計23件)の平均値は3.8件、中央値は0.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は2.0であり、年ごとの出願件数のばらつきはかなり大きいです。
出願件数が最も多い年は 2014年 の37件、最も少ない年は 2022年 の0件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 3.8 件 |
標準偏差 | 7.7 |
変動係数 | 2.0 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2020 年 | 1 件 | 0 |
2019 年 | 1 件 | -95.2 % |
2018 年 | 21 件 | +50.0 % |
ウェハ の日本特許のうち、第三者から無効審判請求や異議申立が提起された特許や、特許審査過程において審査官により引用された重要性が高い特許を以下に示します。
重要特許を確認することで、ウェハが置かれている事業競争環境(熾烈な競争環境か、寡占市場かなど)の知見を得られます。 一般に、無効審判請求が多い企業は知財紛争の多い事業環境で事業を展開していると理解できます。
さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」を利用することで、各企業の被引用、被無効審判特許を検索しダウンロードできます。 他のキーワードや特許分類と掛け合わせることで複数の競合企業を含めた特許集合から重要特許を短時間で抽出できます。重要特許調査へのご活用をご検討ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、第三者により 無効審判請求 が1回以上なされた特許は 2件 ありました。平均無効審判請求数は 1.0回 です。 無効審判請求数が多い特許は 特許6145808号「流体ヒータ」(1回)、次に多い特許は 特許6642841号「こけら葺き状太陽電池モジュール」(1回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許6145808 | 流体ヒータ | 1 回 |
2 | 特許6642841 | こけら葺き状太陽電池モジュール | 1 回 |
直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 異議申立 された特許は 16件 ありました。平均異議申立数は 1.0回 です。 最も最近 異議申立 された特許は 特許7436251号「ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法」(異議申立日 2024-08-19)、次は 特許7328807号「ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルム」(異議申立日 2024-02-14)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 異議申立日 |
---|---|---|---|
1 | 特許7436251 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2024-08-19 |
2 | 特許7328807 | ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルム | 2024-02-14 |
3 | 特許7307299 | 静電チャック | 2024-01-11 |
4 | 特許7301472 | ウェーハの加工方法 | 2023-12-22 |
5 | 特許7211147 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2023-07-21 |
6 | 特許7212321 | レーザーマーク周辺の隆起を解消するための研磨用組成物 | 2023-07-14 |
7 | 特許7203260 | 静電チャック部材、静電チャック装置及び静電チャック部材の製造方法 | 2023-07-05 |
8 | 特許7146145 | ワークハンドリングシートおよびデバイス製造方法 | 2023-03-31 |
9 | 特許7063334 | 半導体基板加熱用基板載置台および半導体基板加熱ヒータ | 2022-11-02 |
10 | 特許7048395 | 均一性が改善されたケミカルメカニカルポリッシング層の作製方法 | 2022-10-05 |
直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 情報提供 された特許は 73件 ありました。平均情報提供数は 1.3回 です。 最も最近 情報提供 された特許は 特開2023-014749号「シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法」(情報提供日 2024-10-24)、次は 特開2022-024328号「保持装置」(情報提供日 2024-10-23)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 情報提供日 |
---|---|---|---|
1 | 特開2023-014749 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-24 |
2 | 特開2022-024328 | 保持装置 | 2024-10-23 |
3 | 特開2021-116225 | シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-16 |
4 | 特開2023-149660 | ウエハ載置台 | 2024-10-16 |
5 | 特開2022-060063 | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | 2024-10-09 |
6 | 特開2022-049640 | 半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法 | 2024-10-09 |
7 | 特開2023-007711 | シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-09-27 |
8 | 特許7582200 | 半導体用接着剤、半導体用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法 | 2024-09-26 |
9 | 特開2023-013587 | 保持装置 | 2024-09-13 |
10 | 特開2021-116329 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 | 2024-09-04 |
11 | 特開2024-040302 | 試料保持具 | 2024-08-06 |
12 | 特開2023-040595 | セラミックスヒータ | 2024-07-03 |
13 | 特開2023-040596 | セラミックスヒータ | 2024-07-03 |
14 | 特開2021-190428 | 有機発光素子封止用組成物およびこれにより製造された有機層を含む有機発光表示装置 | 2024-07-02 |
15 | 特表2023-533326 | 高品質の炭化ケイ素種結晶、炭化ケイ素結晶、炭化ケイ素基板およびそれらの製造方法 | 2024-06-12 |
16 | 特開2021-197529 | 保持装置 | 2024-05-28 |
17 | 特許7558886 | 保持装置 | 2024-05-20 |
18 | 特開2022-175820 | 保持装置 | 2024-05-13 |
19 | 特開2023-094576 | 炭化ケイ素粉末、及びこれを用いて炭化ケイ素インゴットを製造する方法 | 2024-05-13 |
20 | 特開2022-109711 | シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-04-30 |
直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、第三者により 情報提供 が1回以上なされた特許は 129件 ありました。平均情報提供数は 1.2回 です。 情報提供数が多い特許は 特許7018168号「感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法」(4回)、次に多い特許は 特許7237828号「エポキシ樹脂組成物、電子部品実装構造体およびその製造方法」(3回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許7018168 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 4 回 |
2 | 特許7237828 | エポキシ樹脂組成物、電子部品実装構造体およびその製造方法 | 3 回 |
3 | 特許6636696 | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 | 3 回 |
4 | 特開2022-024328 | 保持装置 | 3 回 |
5 | 特許7070010 | キャリアの製造方法および半導体ウェーハの研磨方法 | 3 回 |
直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 閲覧請求 された特許は 122件 ありました。平均閲覧請求数は 1.4回 です。 最も最近 閲覧請求 された特許は 特開2022-024328号「保持装置」(閲覧請求日 2024-10-29)、次は 特許7271993号「セリウム化合物除去用洗浄液、洗浄方法及び半導体ウェハの製造方法」(閲覧請求日 2024-10-29)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 閲覧請求日 |
---|---|---|---|
1 | 特開2022-024328 | 保持装置 | 2024-10-29 |
2 | 特許7271993 | セリウム化合物除去用洗浄液、洗浄方法及び半導体ウェハの製造方法 | 2024-10-29 |
3 | 特開2023-014749 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-29 |
4 | 特許7211147 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-28 |
5 | 特許7331436 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-28 |
6 | 特許7331437 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-28 |
7 | 特許7331435 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-28 |
8 | 特許5688453 | フェムト秒レーザ及びプラズマエッチングを用いたウェハダイシング | 2024-10-25 |
9 | 特開2023-007711 | シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-24 |
10 | 特開2021-116225 | シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-24 |
11 | 特開2023-149660 | ウエハ載置台 | 2024-10-22 |
12 | 特許7582200 | 半導体用接着剤、半導体用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法 | 2024-10-10 |
13 | 特開2021-116329 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 | 2024-10-09 |
14 | 特許7572464 | 結合研磨物品及びそれを作製する方法 | 2024-10-03 |
15 | 特開2023-013587 | 保持装置 | 2024-09-26 |
16 | 特開2022-060063 | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | 2024-08-28 |
17 | 特開2024-040302 | 試料保持具 | 2024-08-23 |
18 | 特表2023-531622 | 線路損失の低い光起電力アレイ構造体 | 2024-08-08 |
19 | 特許7228517 | 改善された周波数特性を有する試験ヘッド | 2024-08-07 |
20 | 特表2023-533326 | 高品質の炭化ケイ素種結晶、炭化ケイ素結晶、炭化ケイ素基板およびそれらの製造方法 | 2024-07-17 |
直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、第三者により 閲覧請求 が1回以上なされた特許は 256件 ありました。平均閲覧請求数は 1.3回 です。 閲覧請求数が多い特許は 特許7018168号「感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法」(9回)、次に多い特許は 特許7582200号「半導体用接着剤、半導体用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法」(6回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許7018168 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 9 回 |
2 | 特許7582200 | 半導体用接着剤、半導体用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法 | 6 回 |
3 | 特許7190841 | SiCインゴットの製造方法及びSiCウェハの製造方法 | 5 回 |
4 | 特許7237828 | エポキシ樹脂組成物、電子部品実装構造体およびその製造方法 | 4 回 |
5 | 特許6904899 | 昇華による大径シリコンカーバイド結晶の製造方法及び関連する半導体SICウェハ | 4 回 |
直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、他の特許の審査過程において1回以上 引用 された特許は 3,910件 ありました。平均被引用数は 3.0回 です。 被引用数が多い特許は 特許6640780号「半導体装置の製造方法および半導体装置」(142回)、次に多い特許は 特許5802323号「エッチング処理方法」(111回)です。
『パテント・インテグレーション レポート』は、知的財産権の専門家である弁理士が運営する「パテント・インテグレーション株式会社」が提供するウェブサービスです。 最新の特許データに基づき、様々な企業、技術分野の技術動向情報を提供する国内最大規模の特許レポートサービスです。
本ウェブサービスは、知的財産権への関心有無に関わらず、多くの方々に知財情報を身近に感じて頂き、活用いただくことを目的としています。
弊社では、新聞、雑誌、ウェブメディア等の様々なメディアの各種記事において活用できる各種特許情報の提供を積極的に行っております。 提供可能な特許情報の内容についてはお気軽に『お問い合わせフォーム』からお問い合わせください。
データ、文書、図表類に関する権利は全て「統合特許検索・分析サービス パテント・インテグレーション」に帰属します。 社内資料、社外報告資料等(有償・無償問わず)に掲載する際は出典「パテント・インテグレーション レポート, URL: https://patent-i.com/」を明記の上、ご利用ください。
特許データは最新の特許庁発行の特許データに基づき集計・解析・分析を行っています。 掲載・分析結果については十分気をつけておりますが、データの正否については保証していません。 ご理解の上、ご利用をお願いいたします。
特許データは全て特許庁発行の公開データに基づいており、掲載内容は特許庁サイトで公開されている公開公報等と同等の内容です。 公報情報は、特許庁「公報に関して」に記載されている通り、権利者が独占排他的な権利を求める手続きを行うかわりに広く公示されるべきものです。 パテント・インテグレーション レポートにおける掲載基準は、特許庁サイト(JPlatPat)での閲覧可否に応じて判断しております。 特許庁サイトにて非公開とされている情報は、弊社も非公開とする場合がございます。 一方、特許庁サイトにて閲覧可能な情報は通常、掲載にあたり法的な問題(名誉毀損等)がなく表現の自由の範囲内と考えられることから削除依頼等には応じておりません。 記事を削除してしまうと、閲覧を希望されるユーザにとって不利益が生じてしまうためです。
データ、文書、図表類に関する権利は全て「株式会社イーパテント」に帰属します。 社内資料、社外報告資料等(有償・無償問わず)に掲載する際は出典「株式会社イーパテント, URL: https://e-patent.co.jp/」を明記の上、ご利用ください。
「特許から見たSDGsグローバル企業ランキング」に掲載されているグローバル特許出願状況やランキング情報、母集団検索式を利用された上で生じるいかなる損害・損失についても当社・株式会社イーパテントでは対応いたしかねます。「関連する特許レポートはありません」となっているターゲットは現時点で未対応(特許情報分析からのアプローチでは難しいと判断)です。
特許出願状況やランキング情報を引用いただく点は問題ありませんが、その際は引用元として「出所:株式会社イーパテント」を明記いただくようにお願いいたします。
各種グラフはイメージデータとなっておりますが、テキストデータでの提供はいたしかねますので、ご了承ください。
なお、個人の氏名等の個人情報等の削除をご希望の場合は「削除申請フォーム」より必要事項を記載し、送信してください。 その他、本サービスについてお気づきの点がございましたら、「お問い合わせ」よりお気軽にお知らせください。
クレジット表記
・科学技術用語形態素解析辞書 © バイオサイエンスデータベースセンター licensed under CC表示-継承4.0 国際
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント