最終更新日:2024/11/01

電子部品 (特許分析レポート・日本) (SDGs特許レポート・日本)

本レポートは、SDGs(持続可能な開発目標)の目標(ゴール)である『』に含まれる具体目標(ターゲット)の『』(以下、「電子部品」と略します)に関して、出願件数推移、出願企業等の情報を提供する特許分析レポートです。

技術分野「電子部品」の直近(2023-01-01〜2023-02-28)の特許出願件数は 189件 です。前年同期間(2022-01-01〜2022-02-28)の特許出願件数 224件 に比べて -35件(-15.6%) と減少傾向で推移しています。

出願件数が最も多い年は 2017年 の2,874件、最も少ない年は 2021年 の1,598件です。

過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計11,336件)の平均値は1,889件、中央値は1,859件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.4であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。

過去5年間(2018〜2023年)の出願情報
指標
平均値 1,889
標準偏差 694
変動係数 0.4

直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。

直近3年間の出願傾向
件数 前年比
2022 年 1,707 +6.82 %
2021 年 1,598 -20.54 %
2020 年 2,011 -18.81 %

電子部品の過去10年間(2014-01-01〜2024-10-31)の特許検索結果[特許データベース 日本]に対する最新の特許分析情報(IPランドスケープ、パテントマップ・特許マップ)を提供しています。競合各社の特許出願動向、技術動向を比較したり、重要特許を調べることができます。

記事監修:佐藤 寿

佐藤総合特許事務所 代表弁理士

佐藤 寿のコメント

直近5年間の平均出願件数、直近3年間の出願件数推移を確認することで、「電子部品」の研究開発や知財活動の規模及び動向を簡易的に把握することができます。特許出願には費用がかかることを逆手に取り年間の平均出願件数から研究開発規模を推測したり、研究開発規模に対して知財取得費用が適切かといった視点でこれらの情報を確認することも有益です。なお、直近の1年については未公開の期間があるために、未公開の期間に出願されると予測される出願件数を補って動向を把握する必要があります。

本サービスは、特許検索・特許分析の「パテント・インテグレーション株式会社」が特許調査・特許分析、IPランドスケープに御活用いただくため、最新の特許データ(日米欧・国際公開)に基づく特許分析レポートを無料で提供しています。

本レポートは、電子部品の特許件数推移および、同業・競合企業との特許件数比較、電子部品の上位共願人(共同研究相手、アライアンス先)、および重要特許といった電子部品の知財戦略・知財経営を理解するための基礎的な情報を含んでおり、 IPランドスケープ、特許調査・特許分析、知財ビジネス評価書の作成、M&A候補先の選定、事業提携先の選定など様々な知財業務で自由にご活用いただくことができます。

特許読解支援アシスタント・サマリア
特許読解支援アシスタント・サマリア
記事監修:佐藤 寿
【監修者】

Patent &Marketing運営 佐藤総合特許事務所 代表弁理士

佐藤 寿 (監修者)

特許事務所における事務所実務経験と、ヤマハ発動機株式会社のグループ会社における知財部門の担当として企業知財での経験と、当該会社における企画部門での戦略立案担当としの経験を活かし、クライアント企業の『事業の勝ち』にこだわったサービスを提供しています。
また、Patent & Marketingでは特許やマーケティングリサーチに役立つリンク集などを提供しています。

記事監修:大瀬 佳之
【監修者】

パテント・インテグレーション株式会社 CEO/弁理士

大瀬 佳之 (監修者)

IoT・サービス関連の特許実務を専門とする弁理士。 企業向けオンライン学習講座のUdemyにおいて、受講者数3,044人以上、レビュー数639以上の知財分野ではトップクラスの講師。
Udemyでは受講者数1,382人以上の『初心者でもわかる特許の書き方講座』、受講者数1,801人以上の『はじめて使うChatGPT講座』を提供。

記事監修:大瀬 佳之
【監修者】

株式会社イーパテント 代表取締役社長

野崎 篤志 (監修者)

慶應義塾大学大学院修了後、日本技術貿易株式会社IP総研コンサルティングソリューショングループマネージャー、ランドンIP合同会社日本オフィス統括を経て、「知財情報を組織の力に」をモットーにイーパテントを設立し、知財情報コンサルティングに従事。著書に「調べるチカラ」、「特許情報調査と検索テクニック入門 改訂版」や「特許情報分析とパテントマップ作成 第3版」など。平成30年度特許情報普及活動功労者表彰特許庁長官賞。

はじめに

近年、「IPランドスケープ(IPL)」という考え方が注目されてきています。

IPランドスケープは、特許情報に限定されず、非特許情報(論文、ニュースリリース、株式情報、マーケット情報)などのビジネス情報を含め統合・分析し、経営戦略・事業戦略 策定に知財情報分析を通じて知財経営を実現していく一連の活動を示します。 知財情報を活用したオープン&クローズ戦略の立案、M&A候補先の選定、事業提携先の探索、知財戦略 策定なども含まれる総合的な考え方で、近年、注目されつつあります。

IPランドスケープには通常、特許調査および特許分析が含まれます。 特許調査・特許分析では、主に技術ごとの企業の市場ポジションおよび技術動向・開発動向の把握、具体的には、自社および他社がどのような知財を保有しており、何が強み・弱みであり、どのように知財活用の取り組みを行おうとしているのか、各企業の事業戦略・知財戦略を理解することが重要といえます。

本調査レポートの内容を確認し、より詳細な特許調査・特許分析に興味・関心を持たれることがあるかもしれません。 弊社は、リーズナブルな価格設定と初心者でも扱いやすい簡単なユーザインタフェースを備えた統合特許検索・特許分析サービス「パテント・インテグレーション」を提供しており、 初心者でもウェブブラウザから短時間で企業・技術ごとの特許情報を調べたり、分析を行うことができます。 詳細な、特許調査、特許分析、IPランドスケープを行う際にはご利用を是非、御検討ください。

生成AIを利用した特許読解アシスタント「サマリア」

特許文書の読解にストレスを感じている皆様へ。 弁理士が開発した「サマリア」は、特許文書読解の時間短縮と理解の深化を実現するAIアシスタントサービスです。 「サマリア」は用語解説、サマリ作成、独自分類付与、スクリーニング、発明評価など知財担当者に寄り添う様々な機能を提供します。 また、英語・中国語にも対応しています。

特許読解アシスタント「サマリア」の詳細は、以下をご覧ください。

特許読解支援アシスタント・サマリア
特許読解支援アシスタント・サマリア

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外国特許分析レポート

クリックすることで「電子部品」に関して、各国における特許出願動向を確認できます。

各国の特許出願動向

外国特許分析レポート

「電子部品」について、以下の外国特許分析レポートが見つかりました。 クリックすることで「電子部品」の各国における特許出願動向を確認できます。

各国の特許出願動向
国名 出願人・権利者名

電子部品 日本特許件数 推移

電子部品 の過去 20年間 の特許出願件数推移(日本)を以下に示します。

特許件数推移は、特許分析において最も基本的な分析指標です。特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。

本レポートでは、企業・技術ごとの特許件数推移のみしか確認できませんが、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を比較したり短時間で調査を行うことができます。

パテントマップ機能による件数集計

特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。

記事監修:佐藤 寿

佐藤総合特許事務所 代表弁理士

佐藤 寿のコメント

出願件数上位である「電子部品」の特許出願件数の推移から業界の動向を把握して、あなたの会社の研究開発で注力すべき領域や研究開発の方向性に関する洞察を得ることができます。例えば、出願件数の増加は、何らかの技術を利用した事業化が近づいたことで技術開発を強化していることを示すかもしれません。また、出願件数の減少は研究開発の優先順位の変更や、開発メンバーや知財取得費用といったリソースの制限を示すかもしれません。このようなトレンドから背景を予測し理解することで、今後の製品や技術計画・事業計画が見えてきます。
グラフ種は左上のメニューから選択できます。 データはクリップボード、CSV形式、TSV形式でファイル出力できます。 また、グラフ画像をSVG、PNG、JPG形式でファイル出力できます。 データを利用する際の利用条件は「コンテンツについて」をご確認ください。

検索集合 (分析対象)

本特許分析レポートは、以下の特許データベースを用いて、以下の検索式・分析期間により検索された「22,272件」の特許検索集合を対象に作成されたものです。 特許分析結果、パテントマップ、パテント・ランドスケープなどの特許情報は、IPランドスケープを含め特許調査・分析・知財戦略業務に自由にご利用いただけます。

特許データベース
日本公開・公表・再公表・登録特許
特許検索式
技術分野:
電子部品
特許分析期間
2014-01-01〜2024-10-31
対象件数
22,272

分析結果は各国特許庁発行の特許公報データに基づき算定しています。

同業・競合企業 情報  (日本)

電子部品と同業種の他の企業(競合他社)の特許件数および件数推移を以下に示します。

同業・競合企業との特許件数推移の比較は、各社の知財戦略を理解する上で重要な分析指標となります。同業・競合企業ごとの特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。

なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。

さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を短時間で比較できます。M&A候補先、アライアンス先の選定などより詳細な特許情報分析にご活用ください。

特許検索機能の紹介

出願人、出願日、類似特許検索などさまざな検索機能を利用することで競合分析なども短時間で行えます。

記事監修:佐藤 寿

佐藤総合特許事務所 代表弁理士

佐藤 寿のコメント

同業や競合企業が特許に注力している分野を知ることで、自社の戦略や製品開発の方向性を把握することができます。また、競合企業の特許出願件数の増減傾向を知ることで、競合関係の変化や動向を把握することができます。例えば直近10年間の出願件数の順位と直近3年間の出願件数の順位とを比較することで、順位の上下による業界内でのポジショニングの変動を把握することができます。このような情報をもとに、知財戦略において最も重要な自社の出願戦略を見直すことができます。なお、パテントインテグレーションレポートでは、国内及び主要国の企業や注目技術分野などの出願件数上位1000件までのテーマでレポートを作成しているので、ここに挙がっていない関連する他の企業や技術分野と比較することで、より有益な示唆を得ることもできます。

直近3年間(2022〜2024年)の特許出願傾向

各企業の出願件数を比較すると、直近3年間(2022〜2024年)において、出願件数が最も多いのは TDK株式会社 の141件、次に多いのは 株式会社村田製作所 の109件です。

対象期間(2014〜2024年)の特許出願傾向

各企業の出願件数を比較すると、対象期間(2014〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社村田製作所 の1,296件、次に多いのは TDK株式会社 の832件です。

同業・競合企業 日本特許件数 ランキング

記事監修:佐藤 寿

佐藤総合特許事務所 代表弁理士

佐藤 寿のコメント

同業や競合企業の長期的な特許出願件数の推移から、長期トレンドと出願件数の山や谷を確認することができます。これにより、例えば研究開発の活発化傾向・減退化傾向、突発的な開発集中時期等を特定することができ、自社の特許出願や知財戦略に対する見直しを行うことができます。また、競合企業の製品や技術開発の傾向を知ることで、自社の新規開発や商品開発の位置づけを把握することができます。なお、このグラフにおいても直近の期間については未公開の期間が存在する可能性があるために、未公開の期間に出願されると予測される出願件数を補って動向を把握する必要があります。

同業・競合企業 日本特許件数 推移

同業11社 の 過去20年間の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。

グラフ種は左上のメニューから選択できます。 データはクリップボード、CSV形式、TSV形式でファイル出力できます。 また、グラフ画像をSVG、PNG、JPG形式でファイル出力できます。 データを利用する際の利用条件は「コンテンツについて」をご確認ください。

上位企業 情報  (日本)

電子部品と同業種の他の企業(競合他社)の特許件数および件数推移を以下に示します。

同業・競合企業との特許件数推移の比較は、各社の知財戦略を理解する上で重要な分析指標となります。同業・競合企業ごとの特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。

なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。

さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を短時間で比較できます。M&A候補先、アライアンス先の選定などより詳細な特許情報分析にご活用ください。

共同出願人の調査

パテント・インテグレーションを利用することで、短時間で共同出願人を調べることができます。 

記事監修:佐藤 寿

佐藤総合特許事務所 代表弁理士

佐藤 寿のコメント

どのような企業と共同出願を行っているかを確認することで、「電子部品」とその企業の関係性を推測できます。共同出願の前提となる資本関係、共同開発関係、共同事業運営関係といった関係や、事業会社であるか研究機関であるかといった組織の属性を前提に、初期研究段階、事業化段階などの技術開発のステージを推測することもできます。また、共同出願を行っている企業が関連する分野でどのような地位を占めているか、特許出願件数の推移が好調であるかなども上位出願人であればその企業のパテントインテグレーションレポートで確認できます。新たなビジネスチャンスの探索やパートナーシップの構築など、事業戦略の検討に活用できす。

直近3年間(2022〜2024年)の特許出願傾向

上位共願人のうち、直近3年間(2022〜2024年)において、出願件数が最も多いのは TDK株式会社 の141件、次に多いのは 株式会社村田製作所 の109件です。

直近3年間(2022〜2024年)の特許出願傾向
名前・名称 件数
TDK株式会社 141
株式会社村田製作所 109
京セラ株式会社 23
株式会社東芝 12
株式会社日立製作所 5

対象期間(2014〜2024年)の特許出願傾向

上位共願人のうち、対象期間(2014〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社村田製作所 の1,296件、次に多いのは TDK株式会社 の832件です。

上位企業 日本特許件数 ランキング

電子部品 の過去20年間の 上位共願人7社 の日本特許の出願件数ランキングを以下に示します。

記事監修:佐藤 寿

佐藤総合特許事務所 代表弁理士

佐藤 寿のコメント

共同出願を行っている企業グループ会社や共同で開発等を行う企業の出願件数推移を確認することで、長期トレンドと出願件数の山や谷を確認することができます。例えば、共同出願のピークは共同開発が集中的に行われた期間があることを推測でき、企業同士による継続的な共同出願は共同での事業化が行われていることを示します。このように企業間の連携や協力関係の深さ、開発進捗の状況、共通のテクノロジーや関心のある技術分野がわかります。また、グループ内の企業間の戦略変更や協力関係の変化などを把握できます。

上位企業 日本特許件数 推移

電子部品 の過去20年間の 上位共願人7社 の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。

グラフ種は左上のメニューから選択できます。 データはクリップボード、CSV形式、TSV形式でファイル出力できます。 また、グラフ画像をSVG、PNG、JPG形式でファイル出力できます。 データを利用する際の利用条件は「コンテンツについて」をご確認ください。

上位企業 詳細   (日本)

パナソニックホールディングス株式会社 の特許出願傾向

パナソニックホールディングス株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 8件 です。

過去10年間の出願件数(2013〜2023年、計37件)の平均値は3.4件、中央値は0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は2.4であり、年ごとの出願件数のばらつきはかなり大きいです。

出願件数が最も多い年は 2015年 の3件、最も少ない年は 2022年 の0件です。

過去10年間(2013〜2023年)の出願情報
指標
平均値 3.4
標準偏差 8.2
変動係数 2.4
直近3年間の出願傾向
件数 前年比
2020 年 1 -
2019 年 0 -
2018 年 0 -100 %

株式会社村田製作所 の特許出願傾向

株式会社村田製作所 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 1,296件 です。

過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計569件)の平均値は94.8件、中央値は104件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.4であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。

出願件数が最も多い年は 2016年 の213件、最も少ない年は 2022年 の80件です。

過去5年間(2018〜2023年)の出願情報
指標
平均値 94.8
標準偏差 34.9
変動係数 0.4
直近3年間の出願傾向
件数 前年比
2022 年 80 -21.57 %
2021 年 102 -4.67 %
2020 年 107 -22.46 %

TDK株式会社 の特許出願傾向

TDK株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 832件 です。

過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計510件)の平均値は85.0件、中央値は92.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.22であり、年ごとの出願件数のばらつきは小さいです。

直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2017年 の117件、最も少ない年は 2014年 の43件です。

過去5年間(2018〜2023年)の出願情報
指標
平均値 85.0
標準偏差 18.9
変動係数 0.22
直近3年間の出願傾向
件数 前年比
2022 年 97 +7.78 %
2021 年 90 -3.23 %
2020 年 93 -3.12 %

京セラ株式会社 の特許出願傾向

京セラ株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 573件 です。

過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計243件)の平均値は40.5件、中央値は34.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.7であり、年ごとの出願件数のばらつきは比較的大きいです。

直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2015年 の96件、最も少ない年は 2021年 の16件です。

過去5年間(2018〜2023年)の出願情報
指標
平均値 40.5
標準偏差 30.1
変動係数 0.7
直近3年間の出願傾向
件数 前年比
2022 年 18 +12.50 %
2021 年 16 -68.0 %
2020 年 50 -26.47 %

株式会社東芝 の特許出願傾向

株式会社東芝 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 95件 です。

過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計41件)の平均値は6.8件、中央値は9.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.5であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。

直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2014年 の18件、最も少ない年は 2021年 の1件です。

過去5年間(2018〜2023年)の出願情報
指標
平均値 6.8
標準偏差 3.5
変動係数 0.5
直近3年間の出願傾向
件数 前年比
2022 年 9 +800 %
2021 年 1 -88.9 %
2020 年 9 0

重要特許情報   (日本)

電子部品 の日本特許のうち、第三者から無効審判請求や異議申立が提起された特許や、特許審査過程において審査官により引用された重要性が高い特許を以下に示します。

重要特許を確認することで、電子部品が置かれている事業競争環境(熾烈な競争環境か、寡占市場かなど)の知見を得られます。 一般に、無効審判請求が多い企業は知財紛争の多い事業環境で事業を展開していると理解できます。

さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」を利用することで、各企業の被引用、被無効審判特許を検索しダウンロードできます。 他のキーワードや特許分類と掛け合わせることで複数の競合企業を含めた特許集合から重要特許を短時間で抽出できます。重要特許調査へのご活用をご検討ください。

重要特許情報の調査

被引用回数が多い特許、無効審判請求数が多い特許など、短時間で重要特許を調べることができます。 

記事監修:佐藤 寿

佐藤総合特許事務所 代表弁理士

佐藤 寿のコメント

「電子部品」が保有する個々の特許出願に紐付けられた重要指標を検討することで、「電子部品」が保有する特許の有効性や価値を把握することができます。例えば、他の多数の特許により引用された特許は、自社の技術開発への貢献度が高く、その特許の技術分野における基本特許となる可能性があります。また、そのような特許は、他社出願の権利化を牽制することで競争的に技術開発が行われている注目技術に関する特許かもしれません。
一方、無効審判請求がなされた特許は他社の事業を阻害している可能性が特に高い重要な特許であるといえます。
また、情報提供又は異議申立がなされた特許出願は、無効審判請求ほど致命的ではないものの権利化が認められない第三者がいることから、「電子部品」の業界における注目特許であるといえます。
いずれにしてもこれらの重要特許の内容を確認することが、知財的なリスク管理の観点でも、ビジネス的に重要な技術を知る意味でも重要になります。

用語解説

被引用
他の特許(日米欧)の審査過程の拒絶理由通知等に引用された特許(審査官引用)であることを示します。 被引用回数が多いほど、他の特許の拒絶理由通知において引用されたことを示し、重要性が高いと考えられます。
無効審判請求
特許を無効にするための手続きを第三者から請求されたことを示します。 第三者の事業に影響を与える可能性が高く、重要性が高いと考えられます。
異議申立
第三者が特許庁へ、特許の有効性に関して改めて審理するよう申し立てたことを示します。 無効審判同様、重要性が高いと考えられます。
情報提供
出願された特許に対して、第三者が審査に有益な情報を特許庁へ提供したことを示します。 通常、当該特許の権利化を妨げるために行うため、重要性が高いと考えられます。
閲覧請求
第三者が特許庁へ、特許の包袋(特許庁と出願人とが交わした文書一式)を閲覧を請求したことを示します。 無効審判、異議申立、情報提供に先立ち包袋を確認することが多く、重要性が高い特許であると考えられます。
特許読解支援アシスタント・サマリア
特許読解支援アシスタント・サマリア

被無効審判請求 特許

直近の 被無効審判請求特許 一覧

直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 無効審判請求 された特許は 3件 ありました。平均無効審判請求数は 1.0回 です。 最も最近 無効審判請求 された特許は 特許6924959号「配線器具」(無効審判請求日 2022-06-29)、次は 特許6709958号「配線器具」(無効審判請求日 2022-06-29)です。

直近の無効審判請求 (2021-11-01〜2024-10-31)
- 特許番号 発明の名称 無効審判請求日
1 特許6924959 配線器具 2022-06-29
2 特許6709958 配線器具 2022-06-29
3 特許6924960 配線器具 2022-06-29

被無効審判請求数 上位特許

直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、第三者により 無効審判請求 が1回以上なされた特許は 4件 ありました。平均無効審判請求数は 1.0回 です。 無効審判請求数が多い特許は 特許6138324号「半田付け装置、半田付け方法、プリント基板の製造方法、および製品の製造方法」(1回)、次に多い特許は 特許6924959号「配線器具」(1回)です。

10年間(2014-11-01〜2024-10-31) 無効審判請求数上位特許
- 特許番号 発明の名称 #
1 特許6138324 半田付け装置、半田付け方法、プリント基板の製造方法、および製品の製造方法 1
2 特許6924959 配線器具 1
3 特許6709958 配線器具 1
4 特許6924960 配線器具 1

被異議申立 特許

直近の 被異議申立特許 一覧

直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 異議申立 された特許は 49件 ありました。平均異議申立数は 1.0回 です。 最も最近 異議申立 された特許は 特許7450318号「はんだ組成物およびフレキシブル回路基板の製造方法」(異議申立日 2024-09-12)、次は 特許7455751号「接合基板、金属回路基板及び回路基板」(異議申立日 2024-09-12)です。

直近の異議申立 (2021-11-01〜2024-10-31)
- 特許番号 発明の名称 異議申立日
1 特許7450318 はんだ組成物およびフレキシブル回路基板の製造方法 2024-09-12
2 特許7455751 接合基板、金属回路基板及び回路基板 2024-09-12
3 特許7441070 窒化アルミニウム基板、電子装置及び電子モジュール 2024-08-27
4 特許7433687 樹脂封止装置 2024-08-16
5 特許7449713 硬化性樹脂組成物、硬化物及び電子部品 2024-07-19
6 特許7414165 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 2024-07-09
7 特許7455017 アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 2024-05-20
8 特許7454906 アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 2024-05-20
9 特許7384560 熱伝導シート、熱伝導シートの実装方法、電子機器の製造方法 2024-03-21
10 特許7366538 中空パッケージおよびその製造方法 2024-03-11

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被情報提供 特許

直近の 被情報提供特許 一覧

直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 情報提供 された特許は 121件 ありました。平均情報提供数は 1.3回 です。 最も最近 情報提供 された特許は 特開2023-171548号「中空パッケージおよびその製造方法」(情報提供日 2024-10-24)、次は 特開2021-194801号「レーザー発色性カード」(情報提供日 2024-10-23)です。

直近の情報提供 (2021-11-01〜2024-10-31)
- 特許番号 発明の名称 情報提供日
1 特開2023-171548 中空パッケージおよびその製造方法 2024-10-24
2 特開2021-194801 レーザー発色性カード 2024-10-23
3 特開2022-060063 エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 2024-10-09
4 再公表2019/198242 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 2024-10-04
5 特開2021-116329 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 2024-09-04
6 特許7579985 MoO2 Cl2の製造 2024-08-30
7 特開2023-049407 ピックアップ装置及び実装装置 2024-07-19
8 特開2023-049408 電子部品の移送装置、電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法 2024-07-19
9 特許7586088 導電性組成物、導電性ペースト、電子部品、及び積層セラミックコンデンサ 2024-07-13
10 特開2022-171710 活性エネルギー線硬化性剥離剤組成物、キャリア用剥離剤及びそれを用いた塗膜形成方法、剥離ライナー形成方法 2024-07-10
11 特開2024-033515 感光性ペースト、配線パターンの形成方法、電子部品の製造方法および電子部品 2024-07-10
12 特開2022-043812 樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物 2024-07-03
13 特開2021-088328 鞍乗型車両用のブレーキ力制御ユニット 2024-06-28
14 特開2024-025821 液状樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法 2024-06-27
15 特許7078194 電子部品の電極形成用導電性樹脂組成物 2024-06-20
16 特許7552231 導電性ペースト、電子部品、及び、積層セラミックコンデンサ 2024-06-14
17 特許7571407 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 2024-06-14
18 特開2023-023598 アンダーフィル用液状樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 2024-06-14
19 特許7573358 樹脂組成物及び電子部品装置 2024-06-06
20 特許7503604 はんだ組成物および電子基板の製造方法 2024-05-30

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被情報提供数 上位特許

直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、第三者により 情報提供 が1回以上なされた特許は 245件 ありました。平均情報提供数は 1.3回 です。 情報提供数が多い特許は 特許7404620号「液状樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法」(5回)、次に多い特許は 特許7067470号「感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品」(5回)です。

10年間(2014-11-01〜2024-10-31) 情報提供数上位特許
- 特許番号 発明の名称 #
1 特許7404620 液状樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法 5
2 特許7067470 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 5
3 特開2019-183048 光熱併用硬化型樹脂組成物、接着剤及びその硬化物 4
4 特許6913064 はんだ組成物および電子基板の製造方法 4
5 特許7538087 情報通信ユニット 4

被閲覧請求 特許

直近の 被閲覧請求特許 一覧

直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 閲覧請求 された特許は 131件 ありました。平均閲覧請求数は 1.5回 です。 最も最近 閲覧請求 された特許は 特開2023-171548号「中空パッケージおよびその製造方法」(閲覧請求日 2024-10-29)、次は 再公表2019/198242号「封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法」(閲覧請求日 2024-10-17)です。

直近の閲覧請求 (2021-11-01〜2024-10-31)
- 特許番号 発明の名称 閲覧請求日
1 特開2023-171548 中空パッケージおよびその製造方法 2024-10-29
2 再公表2019/198242 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 2024-10-17
3 特許6990007 遊技機 2024-10-15
4 特開2021-116329 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 2024-10-09
5 特開2022-060063 エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 2024-08-28
6 特開2023-049407 ピックアップ装置及び実装装置 2024-08-22
7 特開2023-049408 電子部品の移送装置、電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法 2024-08-22
8 特許7519378 熱伝導性シリコーンポッティング組成物 2024-08-22
9 特許7586088 導電性組成物、導電性ペースト、電子部品、及び積層セラミックコンデンサ 2024-08-19
10 特開2024-033515 感光性ペースト、配線パターンの形成方法、電子部品の製造方法および電子部品 2024-08-02
11 特開2022-171710 活性エネルギー線硬化性剥離剤組成物、キャリア用剥離剤及びそれを用いた塗膜形成方法、剥離ライナー形成方法 2024-07-30
12 特開2024-025821 液状樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法 2024-07-18
13 特許7571407 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 2024-07-18
14 特開2023-023598 アンダーフィル用液状樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 2024-07-18
15 特許7552231 導電性ペースト、電子部品、及び、積層セラミックコンデンサ 2024-07-11
16 特開2022-043812 樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物 2024-07-05
17 特開2023-060639 はんだ組成物および電子部品 2024-06-28
18 特許7573358 樹脂組成物及び電子部品装置 2024-06-26
19 特許7078194 電子部品の電極形成用導電性樹脂組成物 2024-06-26
20 特許7529177 積層セラミック電子部品の端子電極形成方法 2024-06-12

15件の特許を表示する  

被閲覧請求数 上位特許

直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、第三者により 閲覧請求 が1回以上なされた特許は 279件 ありました。平均閲覧請求数は 1.4回 です。 閲覧請求数が多い特許は 特許7067470号「感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品」(11回)、次に多い特許は 特許7231821号「封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法」(6回)です。

10年間(2014-11-01〜2024-10-31) 閲覧請求数上位特許
- 特許番号 発明の名称 #
1 特許7067470 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 11
2 特許7231821 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 6
3 特開2015-156490 熱伝導シート、その製造方法及び熱伝導シートを用いた放熱装置 5
4 特開2019-183048 光熱併用硬化型樹脂組成物、接着剤及びその硬化物 4
5 特許7237828 エポキシ樹脂組成物、電子部品実装構造体およびその製造方法 4

被引用 特許

被引用数 上位特許

直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、他の特許の審査過程において1回以上 引用 された特許は 5,264件 ありました。平均被引用数は 2.9回 です。 被引用数が多い特許は 特許6824589号「遊技機」(74回)、次に多い特許は 特許7281752号「スイッチ」(65回)です。

10年間(2014-11-01〜2024-10-31) 被引用数上位特許
- 特許番号 発明の名称 #
1 特許6824589 遊技機 74
2 特許7281752 スイッチ 65
3 特許6437021 遊技機 57
4 特許6667759 遊技機 46
5 特許6710480 遊技機 45

メディア(新聞、雑誌等)への特許情報提供

『パテント・インテグレーション レポート』は、知的財産権の専門家である弁理士が運営する「パテント・インテグレーション株式会社」が提供するウェブサービスです。 最新の特許データに基づき、様々な企業、技術分野の技術動向情報を提供する国内最大規模の特許レポートサービスです。

本ウェブサービスは、知的財産権への関心有無に関わらず、多くの方々に知財情報を身近に感じて頂き、活用いただくことを目的としています。

弊社では、新聞、雑誌、ウェブメディア等の様々なメディアの各種記事において活用できる各種特許情報の提供を積極的に行っております。 提供可能な特許情報の内容についてはお気軽に『お問い合わせフォーム』からお問い合わせください。

主要メディアにおける掲載実績
2023-08-07   新聞記事
日経新聞の全国紙朝刊の記事「東芝、混乱の末の非公開化 15年で売上高6割減」にて、東芝の出願件数減少に関する記事において、弊社サービス「パテント・インテグレーション」のデータが使用されました。
2022-12-26   新聞記事
毎日新聞の全国紙朝刊の記事「日産・ルノー、出資比率下げ交渉越年へ 知財がネックとなるワケは…」にて、ルノー、日産の特許件数の比較内容において、弊社サービス「パテント・インテグレーション」のデータが使用されました。
2022-11-09   新聞記事
読売新聞の全国紙朝刊の記事「ルノー・日産 協議難航…EV新会社 知財の扱い・資本見直し」にて、ルノー、日産の特許件数の比較内容において、弊社サービス「パテント・インテグレーション」のデータが使用されました。

コンテンツについて

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「特許から見たSDGsグローバル企業ランキング」に掲載されているグローバル特許出願状況やランキング情報、母集団検索式を利用された上で生じるいかなる損害・損失についても当社・株式会社イーパテントでは対応いたしかねます。「関連する特許レポートはありません」となっているターゲットは現時点で未対応(特許情報分析からのアプローチでは難しいと判断)です。

特許出願状況やランキング情報の引用

特許出願状況やランキング情報を引用いただく点は問題ありませんが、その際は引用元として「出所:株式会社イーパテント」を明記いただくようにお願いいたします。

各種グラフはイメージデータとなっておりますが、テキストデータでの提供はいたしかねますので、ご了承ください。

各ゴール・ターゲットの対象範囲について

  • SDGsの各ゴールやターゲットの説明文を基に、当社・イーパテントの過去の経験等に基づき対象となるテクノロジーの範囲を設定しております(場合によっては社会課題そのもので検索してる場合もあります)。そのため、本「特許から見たSDGsグローバル企業ランキング」で100%カバーできていない可能性もありますので、ご注意ください。
  • 各ゴール・ターゲットには母集団検索式を明示しております(データベース:パテント・インテグレーション)。こちらの母集団検索式をそのままご利用いただいても、また母集団検索式をご自身で改良いただく点も問題ありませんが、上述の通り本母集団検索式を利用されて生じるいかなる損害・損失についても対応いたしかねますのでご了承ください。
  • 対象としているのは特許と実用新案で、公開・登録のいずれも含んでおります(意匠・デザイン特許は除外)。カウント単位はパテントファミリー数ではなく出願件数となります。

出願人・権利者名義の名寄せ・名義統制について

  • 企業ランキングについては「パテント・インテグレーション」により算出した結果を基に、日本組織は日本語、その他企業は英語(一部日本語にしているものもあります)にしております。
  • 企業名は出願当時の社名の場合もありますが、「パテント・インテグレーション」で算出した結果をそのまま利用しております。
  • 企業名(=特許情報では出願人・権利者名)の名前には揺らぎがある関係上、トップ10内に同一企業が2回以上登場するケースもあります。2つ以上に分割されている場合、これらの出願件数を単純に合算すればその企業の出願件数になるわけではありませんのでご留意ください。

なお、個人の氏名等の個人情報等の削除をご希望の場合は「削除申請フォーム」より必要事項を記載し、送信してください。 その他、本サービスについてお気づきの点がございましたら、「お問い合わせ」よりお気軽にお知らせください。

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