本レポートは、SDGs(持続可能な開発目標)の目標(ゴール)である『』に含まれる具体目標(ターゲット)の『』(以下、「ウェーハ」と略します)に関して、出願件数推移、出願企業等の情報を提供する特許分析レポートです。
技術分野「ウェーハ」の直近(2023-01-01〜2023-02-28)の特許出願件数は 47件 です。前年同期間(2022-01-01〜2022-02-28)の特許出願件数 43件 に比べて +4件(9.3%) と堅調に推移しています。 本レポートは、「 ウェハー 」、「 ウェファー 」、「 ウェーハ 」、「 ウェーハー 」、「 ウエハ 」、「 ウエハー 」、「 ウエーハ 」、「 ウエーハー 」、「 ウエーファ 」、「 素子ウエハ 」、「 素子ウエハー 」に関する技術用語も検索集合に含みます。
出願件数が最も多い年は 2019年 の633件、最も少ない年は 2021年 の320件です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計2,439件)の平均値は406件、中央値は382件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.4であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 406 件 |
標準偏差 | 160 |
変動係数 | 0.4 |
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 362 件 | +13.12 % |
2021 年 | 320 件 | -20.60 % |
2020 年 | 403 件 | -36.3 % |
ウェーハの過去10年間(2014-01-01〜2024-10-31)の特許検索結果[特許データベース 日本]に対する最新の特許分析情報(IPランドスケープ、パテントマップ・特許マップ)を提供しています。競合各社の特許出願動向、技術動向を比較したり、重要特許を調べることができます。
本サービスは、特許検索・特許分析の「パテント・インテグレーション株式会社」が特許調査・特許分析、IPランドスケープに御活用いただくため、最新の特許データ(日米欧・国際公開)に基づく特許分析レポートを無料で提供しています。
本レポートは、ウェーハの特許件数推移および、同業・競合企業との特許件数比較、ウェーハの上位共願人(共同研究相手、アライアンス先)、および重要特許といったウェーハの知財戦略・知財経営を理解するための基礎的な情報を含んでおり、 IPランドスケープ、特許調査・特許分析、知財ビジネス評価書の作成、M&A候補先の選定、事業提携先の選定など様々な知財業務で自由にご活用いただくことができます。
パテント・インテグレーション株式会社 CEO/弁理士
IoT・サービス関連の特許実務を専門とする弁理士。 企業向けオンライン学習講座のUdemyにおいて、受講者数3,044人以上、レビュー数639以上の知財分野ではトップクラスの講師。
Udemyでは受講者数1,382人以上の『初心者でもわかる特許の書き方講座』、受講者数1,801人以上の『はじめて使うChatGPT講座』を提供。
近年、「IPランドスケープ(IPL)」という考え方が注目されてきています。
IPランドスケープは、特許情報に限定されず、非特許情報(論文、ニュースリリース、株式情報、マーケット情報)などのビジネス情報を含め統合・分析し、経営戦略・事業戦略 策定に知財情報分析を通じて知財経営を実現していく一連の活動を示します。 知財情報を活用したオープン&クローズ戦略の立案、M&A候補先の選定、事業提携先の探索、知財戦略 策定なども含まれる総合的な考え方で、近年、注目されつつあります。
IPランドスケープには通常、特許調査および特許分析が含まれます。 特許調査・特許分析では、主に技術ごとの企業の市場ポジションおよび技術動向・開発動向の把握、具体的には、自社および他社がどのような知財を保有しており、何が強み・弱みであり、どのように知財活用の取り組みを行おうとしているのか、各企業の事業戦略・知財戦略を理解することが重要といえます。
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ウェーハ の過去 20年間 の特許出願件数推移(日本)を以下に示します。
特許件数推移は、特許分析において最も基本的な分析指標です。特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。
本レポートでは、企業・技術ごとの特許件数推移のみしか確認できませんが、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を比較したり短時間で調査を行うことができます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
本特許分析レポートは、以下の特許データベースを用いて、以下の検索式・分析期間により検索された「3,998件」の特許検索集合を対象に作成されたものです。 特許分析結果、パテントマップ、パテント・ランドスケープなどの特許情報は、IPランドスケープを含め特許調査・分析・知財戦略業務に自由にご利用いただけます。
ウェーハと同業種の他の企業(競合他社)の特許件数および件数推移を以下に示します。
同業・競合企業との特許件数推移の比較は、各社の知財戦略を理解する上で重要な分析指標となります。同業・競合企業ごとの特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。
なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。
さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を短時間で比較できます。M&A候補先、アライアンス先の選定などより詳細な特許情報分析にご活用ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
各企業の出願件数を比較すると、直近3年間(2022〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社ディスコ の220件、次に多いのは 株式会社東京精密 の46件です。
各企業の出願件数を比較すると、対象期間(2014〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社ディスコ の1,571件、次に多いのは 株式会社SUMCO の408件です。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
同業11社 の 過去20年間の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。
ウェーハと同業種の他の企業(競合他社)の特許件数および件数推移を以下に示します。
同業・競合企業との特許件数推移の比較は、各社の知財戦略を理解する上で重要な分析指標となります。同業・競合企業ごとの特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。
なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。
さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を短時間で比較できます。M&A候補先、アライアンス先の選定などより詳細な特許情報分析にご活用ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
上位共願人のうち、直近3年間(2022〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社ディスコ の220件、次に多いのは 株式会社東京精密 の46件です。
上位共願人のうち、対象期間(2014〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社ディスコ の1,571件、次に多いのは 株式会社SUMCO の408件です。
ウェーハ の過去20年間の 上位共願人7社 の日本特許の出願件数ランキングを以下に示します。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
ウェーハ の過去20年間の 上位共願人7社 の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。
株式会社ディスコ の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 1,571件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計1,149件)の平均値は192件、中央値は166件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.5であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2019年 の349件、最も少ない年は 2015年 の56件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 192 件 |
標準偏差 | 99.1 |
変動係数 | 0.5 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 162 件 | +36.1 % |
2021 年 | 119 件 | -30.4 % |
2020 年 | 171 件 | -51.0 % |
株式会社SUMCO の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 408件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計210件)の平均値は35.0件、中央値は38.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.4であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2016年 の59件、最も少ない年は 2020年 の29件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 35.0 件 |
標準偏差 | 15.0 |
変動係数 | 0.4 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 34 件 | -19.05 % |
2021 年 | 42 件 | +44.8 % |
2020 年 | 29 件 | -43.1 % |
信越半導体株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 346件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計191件)の平均値は31.8件、中央値は35.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.3であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2014年 の45件、最も少ない年は 2017年 の31件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 31.8 件 |
標準偏差 | 10.9 |
変動係数 | 0.3 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 35 件 | +2.94 % |
2021 年 | 34 件 | -5.56 % |
2020 年 | 36 件 | -12.20 % |
株式会社東芝 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 56件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計31件)の平均値は5.2件、中央値は4.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.8であり、年ごとの出願件数のばらつきは比較的大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2014年 の15件、最も少ない年は 2018年 の1件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 5.2 件 |
標準偏差 | 4.1 |
変動係数 | 0.8 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 5 件 | -28.57 % |
2021 年 | 7 件 | +75.0 % |
2020 年 | 4 件 | -69.2 % |
株式会社東京精密 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 239件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計139件)の平均値は23.2件、中央値は23.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.19であり、年ごとの出願件数のばらつきは小さいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は増加傾向です。 出願件数が最も多い年は 2016年 の35件、最も少ない年は 2014年 の8件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 23.2 件 |
標準偏差 | 4.4 |
変動係数 | 0.19 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 20 件 | +25.00 % |
2021 年 | 16 件 | -30.4 % |
2020 年 | 23 件 | -4.17 % |
ウェーハ の日本特許のうち、第三者から無効審判請求や異議申立が提起された特許や、特許審査過程において審査官により引用された重要性が高い特許を以下に示します。
重要特許を確認することで、ウェーハが置かれている事業競争環境(熾烈な競争環境か、寡占市場かなど)の知見を得られます。 一般に、無効審判請求が多い企業は知財紛争の多い事業環境で事業を展開していると理解できます。
さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」を利用することで、各企業の被引用、被無効審判特許を検索しダウンロードできます。 他のキーワードや特許分類と掛け合わせることで複数の競合企業を含めた特許集合から重要特許を短時間で抽出できます。重要特許調査へのご活用をご検討ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 異議申立 された特許は 4件 ありました。平均異議申立数は 1.0回 です。 最も最近 異議申立 された特許は 特許7301472号「ウェーハの加工方法」(異議申立日 2023-12-22)、次は 特許7048395号「均一性が改善されたケミカルメカニカルポリッシング層の作製方法」(異議申立日 2022-10-05)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 異議申立日 |
---|---|---|---|
1 | 特許7301472 | ウェーハの加工方法 | 2023-12-22 |
2 | 特許7048395 | 均一性が改善されたケミカルメカニカルポリッシング層の作製方法 | 2022-10-05 |
3 | 特許6996001 | エピタキシャル層を有する半導体ウェーハ | 2022-07-14 |
4 | 特許6993090 | CMP研磨パッドのための研磨くず除去溝 | 2022-07-08 |
直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 情報提供 された特許は 3件 ありました。平均情報提供数は 1.3回 です。 最も最近 情報提供 された特許は 特許7543900号「縦型熱処理炉用熱処理ボートおよび半導体ウェーハの熱処理方法」(情報提供日 2023-08-30)、次は 特許7435436号「キャリアプレートの研磨方法」(情報提供日 2023-04-10)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 情報提供日 |
---|---|---|---|
1 | 特許7543900 | 縦型熱処理炉用熱処理ボートおよび半導体ウェーハの熱処理方法 | 2023-08-30 |
2 | 特許7435436 | キャリアプレートの研磨方法 | 2023-04-10 |
3 | 特開2020-191376 | 両面研磨装置用キャリアおよびその製造方法 | 2022-07-21 |
直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、第三者により 情報提供 が1回以上なされた特許は 24件 ありました。平均情報提供数は 1.1回 です。 情報提供数が多い特許は 特許7070010号「キャリアの製造方法および半導体ウェーハの研磨方法」(3回)、次に多い特許は 特開2020-191376号「両面研磨装置用キャリアおよびその製造方法」(2回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許7070010 | キャリアの製造方法および半導体ウェーハの研磨方法 | 3 回 |
2 | 特開2020-191376 | 両面研磨装置用キャリアおよびその製造方法 | 2 回 |
3 | 特開2019-081218 | 保護部材の加工方法 | 1 回 |
4 | 特許7204318 | 研削ホイール | 1 回 |
5 | 特許7186203 | 研磨パッド、その製造方法、およびそれを用いた半導体素子の製造方法 | 1 回 |
直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 閲覧請求 された特許は 11件 ありました。平均閲覧請求数は 1.2回 です。 最も最近 閲覧請求 された特許は 特開2024-145624号「レーザ加工方法及び装置」(閲覧請求日 2024-01-10)、次は 特開2024-136181号「レーザ加工方法、レーザ加工装置及びレーザ光源」(閲覧請求日 2024-01-10)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 閲覧請求日 |
---|---|---|---|
1 | 特開2024-145624 | レーザ加工方法及び装置 | 2024-01-10 |
2 | 特開2024-136181 | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びレーザ光源 | 2024-01-10 |
3 | 特開2024-112113 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | 2023-12-27 |
4 | 特許7543900 | 縦型熱処理炉用熱処理ボートおよび半導体ウェーハの熱処理方法 | 2023-09-07 |
5 | 特許6729735 | 静電チャック | 2023-06-29 |
6 | 特表2022-530692 | 分割ラダー弾性波フィルタ | 2023-06-20 |
7 | 特開2020-191376 | 両面研磨装置用キャリアおよびその製造方法 | 2022-08-16 |
8 | 特許7040818 | モキシデクチンを含むマイクロ粒子およびその製造方法 | 2022-05-16 |
9 | 特表2016-500918 | 半導体ウェーハを処理するための方法 | 2022-02-25 |
10 | 特許7155192 | 物質の少なくとも1つの特性を決定するためのシステムおよび方法 | 2022-01-25 |
11 | 特許7206695 | シリカゾル、研磨組成物、シリコンウェーハの研磨方法、シリコンウェーハの製造方法、化学的機械的研磨組成物及び半導体デバイスの製造方法 | 2021-11-09 |
直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、第三者により 閲覧請求 が1回以上なされた特許は 41件 ありました。平均閲覧請求数は 1.2回 です。 閲覧請求数が多い特許は 特許7070010号「キャリアの製造方法および半導体ウェーハの研磨方法」(3回)、次に多い特許は 特開2020-191376号「両面研磨装置用キャリアおよびその製造方法」(2回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許7070010 | キャリアの製造方法および半導体ウェーハの研磨方法 | 3 回 |
2 | 特開2020-191376 | 両面研磨装置用キャリアおよびその製造方法 | 2 回 |
3 | 特許6833754 | セラミックヒーター | 2 回 |
4 | 特許7155192 | 物質の少なくとも1つの特性を決定するためのシステムおよび方法 | 2 回 |
5 | 特許6197970 | 分割起点形成方法及び分割起点形成装置 | 2 回 |
直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、他の特許の審査過程において1回以上 引用 された特許は 824件 ありました。平均被引用数は 2.4回 です。 被引用数が多い特許は 特許6531345号「レーザー加工装置及びレーザー加工方法」(33回)、次に多い特許は 特許6797481号「半導体インゴットの検査方法、検査装置及びレーザー加工装置」(20回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許6531345 | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 | 33 回 |
2 | 特許6797481 | 半導体インゴットの検査方法、検査装置及びレーザー加工装置 | 20 回 |
3 | 特許6454606 | 酸化物単結晶薄膜を備えた複合ウェーハの製造方法 | 16 回 |
4 | 特許6669581 | 多層チャネル及び電荷トラップ層を有するメモリデバイス | 15 回 |
5 | 特開2016-207737 | 分割方法 | 15 回 |
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