本レポートは、SDGs(持続可能な開発目標)の目標(ゴール)である『』に含まれる具体目標(ターゲット)の『』(以下、「プリント基板への印刷部品技術」と略します)に関して、出願件数推移、出願企業等の情報を提供する特許分析レポートです。
テーマコード「プリント基板への印刷部品技術」の直近(2023-01-01〜2023-02-28)の特許出願件数は 11件 です。前年同期間(2022-01-01〜2022-02-28)の特許出願件数 15件 に比べて -4件(-26.7%) と大幅に減少しています。
出願件数が最も多い年は 2017年 の304件、最も少ない年は 2022年 の82件です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計909件)の平均値は152件、中央値は152件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.5であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 152 件 |
標準偏差 | 75.2 |
変動係数 | 0.5 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 82 件 | -33.9 % |
2021 年 | 124 件 | -31.5 % |
2020 年 | 181 件 | -27.31 % |
プリント基板への印刷部品技術[4E351]の過去10年間(2014-01-01〜2024-10-31)の特許検索結果[特許データベース 日本]に対する最新の特許分析情報(IPランドスケープ、パテントマップ・特許マップ)を提供しています。競合各社の特許出願動向、技術動向を比較したり、重要特許を調べることができます。
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本レポートは、プリント基板への印刷部品技術の特許件数推移および、同業・競合企業との特許件数比較、プリント基板への印刷部品技術の上位共願人(共同研究相手、アライアンス先)、および重要特許といったプリント基板への印刷部品技術の知財戦略・知財経営を理解するための基礎的な情報を含んでおり、 IPランドスケープ、特許調査・特許分析、知財ビジネス評価書の作成、M&A候補先の選定、事業提携先の選定など様々な知財業務で自由にご活用いただくことができます。
パテント・インテグレーション株式会社 CEO/弁理士
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近年、「IPランドスケープ(IPL)」という考え方が注目されてきています。
IPランドスケープは、特許情報に限定されず、非特許情報(論文、ニュースリリース、株式情報、マーケット情報)などのビジネス情報を含め統合・分析し、経営戦略・事業戦略 策定に知財情報分析を通じて知財経営を実現していく一連の活動を示します。 知財情報を活用したオープン&クローズ戦略の立案、M&A候補先の選定、事業提携先の探索、知財戦略 策定なども含まれる総合的な考え方で、近年、注目されつつあります。
IPランドスケープには通常、特許調査および特許分析が含まれます。 特許調査・特許分析では、主に技術ごとの企業の市場ポジションおよび技術動向・開発動向の把握、具体的には、自社および他社がどのような知財を保有しており、何が強み・弱みであり、どのように知財活用の取り組みを行おうとしているのか、各企業の事業戦略・知財戦略を理解することが重要といえます。
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プリント基板への印刷部品技術 の過去 20年間 の特許出願件数推移(日本)を以下に示します。
特許件数推移は、特許分析において最も基本的な分析指標です。特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。
本レポートでは、企業・技術ごとの特許件数推移のみしか確認できませんが、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を比較したり短時間で調査を行うことができます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
パテント・ランドスケープは、技術キーワードごとの特許出願の分布(出願注力領域)を視覚的に可視化したものです。ヒートマップ等高線で示される山や島は、特許出願のクラスタ(塊)を示しており、ヒートマップの赤い領域は、キーワードに関連する多数の特許出願がなされていることを示します。
パテント・ランドスケープにより、プリント基板への印刷部品技術においてどのような特許出願が行われ、技術的なポジションが確立されようとしているか直感的に理解できます。 出願年のチェックボックスにチェックしフィルタすることにより、過去の出願傾向(どういった技術領域に注力してきたのか)の変遷を確認できます。
出願人・権利者のチェックボックスにチェックしフィルタすることにより、各出願人ごとにどのような技術領域で出願が行われ、提携・アライアンスが行われているのか、視覚的に把握できます。 特許分析、IPランドスケープのヒントとしてご利用ください。
また、このように特許データを視覚的に可視化することにより、経営戦略や事業戦略の策定に際して、自社および競合企業がどのような技術的ポジションに位置しているか、経営陣、事業責任者に対し説得力をもって示すことができます。
「パテント・インテグレーション」では、パテント・ランドスケープ画面の任意の位置をクリックすることで、具体的な特許出願内容を確認できます。 また、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごと出願人ごとのポジションを短時間で確認できます。 IPランドスケープにおいて各社の知財戦略の仮説検討のヒントにご活用ください。 リーズナブルな価格設定と初心者でも扱いやすい簡単なユーザインタフェースを備えており、ワンランク上の知財活動にご活用ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
プリント基板への印刷部品技術 の特許出願によく使われている「単語(特徴語)」を以下に示します。 重要度が高い特徴語ほど多くの特許に使われています。
本特許分析レポートは、以下の特許データベースを用いて、以下の検索式・分析期間により検索された「1,999件」の特許検索集合を対象に作成されたものです。 特許分析結果、パテントマップ、パテント・ランドスケープなどの特許情報は、IPランドスケープを含め特許調査・分析・知財戦略業務に自由にご利用いただけます。
技術テーマ「プリント基板への印刷部品技術」における上位出願人の特許情報を以下に示します。各企業の特許件数を比較することで、過去および現在の各社の技術テーマにおける研究開発状況や、技術テーマにおける各社の位置付けを確認できます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
各企業の出願件数を比較すると、直近3年間(2022〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社村田製作所 の12件、次に多いのは イビデン株式会社 の10件です。
各企業の出願件数を比較すると、対象期間(2014〜2024年)において、出願件数が最も多いのは JX金属株式会社 の196件、次に多いのは 株式会社村田製作所 の144件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
JX金属株式会社 | 196 件 |
株式会社村田製作所 | 144 件 |
イビデン株式会社 | 102 件 |
三井金属鉱業株式会社 | 60 件 |
京セラ株式会社 | 50 件 |
富士通株式会社 | 29 件 |
株式会社東芝 | 15 件 |
日本電気株式会社 | 3 件 |
パナソニックホールディングス株式会社 | 2 件 |
株式会社日立製作所 | 2 件 |
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
同業11社 の 過去20年間の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。
技術テーマ「プリント基板への印刷部品技術」における上位出願人の特許情報を以下に示します。各企業の特許件数を比較することで、過去および現在の各社の技術テーマにおける研究開発状況や、技術テーマにおける各社の位置付けを確認できます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
上位出願人のうち、直近3年間(2022〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社村田製作所 の12件、次に多いのは 京セラ株式会社 の2件です。
上位出願人のうち、対象期間(2014〜2024年)において、出願件数が最も多いのは JX金属株式会社 の196件、次に多いのは 株式会社村田製作所 の144件です。
プリント基板への印刷部品技術 の過去20年間の 上位出願人7社 の日本特許の出願件数ランキングを以下に示します。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
プリント基板への印刷部品技術 の過去20年間の 上位出願人7社 の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。
京セラ株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 50件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計15件)の平均値は2.5件、中央値は2.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.6であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2017年 の10件、最も少ない年は 2022年 の1件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 2.5 件 |
標準偏差 | 1.5 |
変動係数 | 0.6 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 1 件 | -50.0 % |
2021 年 | 2 件 | -50.0 % |
2020 年 | 4 件 | -20.00 % |
JX金属株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 196件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計36件)の平均値は6.0件、中央値は1.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は1.3であり、年ごとの出願件数のばらつきはかなり大きいです。
出願件数が最も多い年は 2014年 の51件、最も少ない年は 2021年 の0件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 6.0 件 |
標準偏差 | 7.7 |
変動係数 | 1.3 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 1 件 | - |
2021 年 | 0 件 | -100 % |
2020 年 | 1 件 | -95.0 % |
株式会社村田製作所 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 144件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計55件)の平均値は9.2件、中央値は8.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.5であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2017年 の35件、最も少ない年は 2021年 の5件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 9.2 件 |
標準偏差 | 4.9 |
変動係数 | 0.5 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 9 件 | +80.0 % |
2021 年 | 5 件 | -37.5 % |
2020 年 | 8 件 | -33.3 % |
日本電気株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 3件 です。
過去10年間の出願件数(2013〜2023年、計4件)の平均値は0.4件、中央値は0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は1.3であり、年ごとの出願件数のばらつきはかなり大きいです。
出願件数が最も多い年は 2014年 の1件、最も少ない年は 2022年 の0件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 0.4 件 |
標準偏差 | 0.5 |
変動係数 | 1.3 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2021 年 | 1 件 | - |
2020 年 | 0 件 | - |
2019 年 | 0 件 | - |
プリント基板への印刷部品技術 の日本特許のうち、第三者から無効審判請求や異議申立が提起された特許や、特許審査過程において審査官により引用された重要性が高い特許を以下に示します。
重要特許を確認することで、プリント基板への印刷部品技術が置かれている事業競争環境(熾烈な競争環境か、寡占市場かなど)の知見を得られます。 一般に、無効審判請求が多い企業は知財紛争の多い事業環境で事業を展開していると理解できます。
さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」を利用することで、各企業の被引用、被無効審判特許を検索しダウンロードできます。 他のキーワードや特許分類と掛け合わせることで複数の競合企業を含めた特許集合から重要特許を短時間で抽出できます。重要特許調査へのご活用をご検討ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 無効審判請求 された特許は 1件 ありました。平均無効審判請求数は 1.0回 です。 最も最近 無効審判請求 された特許は 特許6462780号「無線電力受信装置及びその製造方法」(無効審判請求日 2023-05-09)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 無効審判請求日 |
---|---|---|---|
1 | 特許6462780 | 無線電力受信装置及びその製造方法 | 2023-05-09 |
直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、第三者により 無効審判請求 が1回以上なされた特許は 1件 ありました。平均無効審判請求数は 1.0回 です。 無効審判請求数が多い特許は 特許6462780号「無線電力受信装置及びその製造方法」(1回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許6462780 | 無線電力受信装置及びその製造方法 | 1 回 |
直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 異議申立 された特許は 11件 ありました。平均異議申立数は 1.0回 です。 最も最近 異議申立 された特許は 特許7415813号「銅張積層板および銅張積層板の製造方法」(異議申立日 2024-07-10)、次は 特許7222951号「表面処理銅箔」(異議申立日 2023-08-04)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 異議申立日 |
---|---|---|---|
1 | 特許7415813 | 銅張積層板および銅張積層板の製造方法 | 2024-07-10 |
2 | 特許7222951 | 表面処理銅箔 | 2023-08-04 |
3 | 特許7143659 | 金属ベース基板 | 2023-03-27 |
4 | 特許7147313 | 金属ベース基板 | 2023-03-24 |
5 | 特許7032126 | プリント配線板用基材及びプリント配線板 | 2022-08-24 |
6 | 特許7018295 | 導電性ペースト | 2022-08-02 |
7 | 特許6997104 | 高周波プリント配線板用基材 | 2022-07-13 |
8 | 特許7010950 | セラミックス回路基板及びその製造方法 | 2022-06-14 |
9 | 特許6970738 | セラミックス銅回路基板およびそれを用いた半導体装置 | 2022-05-11 |
10 | 特許6896298 | マイクロラフ処理された電解銅箔及びこれを用いた銅張基板 | 2021-12-20 |
直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 情報提供 された特許は 14件 ありました。平均情報提供数は 1.6回 です。 最も最近 情報提供 された特許は 特開2023-112498号「磁性ペースト」(情報提供日 2024-10-24)、次は 特表2023-515976号「回路構造体」(情報提供日 2024-05-27)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 情報提供日 |
---|---|---|---|
1 | 特開2023-112498 | 磁性ペースト | 2024-10-24 |
2 | 特表2023-515976 | 回路構造体 | 2024-05-27 |
3 | 特許7554982 | 導電性樹脂組成物、並びに、それを用いた回路基板および回路基板の製造方法 | 2024-02-15 |
4 | 特許7413075 | 導電性ペースト及び導電性積層体 | 2023-08-31 |
5 | 特許7392743 | 磁性ペースト | 2023-03-08 |
6 | 特許7222951 | 表面処理銅箔 | 2022-11-25 |
7 | 特許7317924 | ミクロ粗面化電着銅箔及び銅張積層板 | 2022-11-25 |
8 | 特開2020-004524 | 真空印刷用導電性ペースト | 2022-06-20 |
9 | 特開2020-115475 | 導電性ペースト | 2022-06-02 |
10 | 特許7234743 | 接合体、及び、絶縁回路基板 | 2022-05-26 |
11 | 特許7055096 | 展延性導電ペーストおよび曲面プリント配線板の製造方法 | 2022-03-11 |
12 | 特許7378029 | 電子機器 | 2022-02-17 |
13 | 再公表2019/035237 | 樹脂フィルム、プリント配線板用基材及びプリント配線板 | 2022-02-02 |
14 | 特許7228904 | 背面処理電解銅箔及びそれを用いた銅箔基板 | 2021-12-20 |
直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、第三者により 情報提供 が1回以上なされた特許は 37件 ありました。平均情報提供数は 1.4回 です。 情報提供数が多い特許は 特許7055096号「展延性導電ペーストおよび曲面プリント配線板の製造方法」(3回)、次に多い特許は 特開2020-004524号「真空印刷用導電性ペースト」(3回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許7055096 | 展延性導電ペーストおよび曲面プリント配線板の製造方法 | 3 回 |
2 | 特開2020-004524 | 真空印刷用導電性ペースト | 3 回 |
3 | 特許7018295 | 導電性ペースト | 3 回 |
4 | 特許7413075 | 導電性ペースト及び導電性積層体 | 3 回 |
5 | 特許6190846 | 表面処理銅箔 | 2 回 |
直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 閲覧請求 された特許は 18件 ありました。平均閲覧請求数は 1.6回 です。 最も最近 閲覧請求 された特許は 特表2023-535754号「銅張積層板及びその形成方法」(閲覧請求日 2024-09-05)、次は 特許7554982号「導電性樹脂組成物、並びに、それを用いた回路基板および回路基板の製造方法」(閲覧請求日 2024-02-26)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 閲覧請求日 |
---|---|---|---|
1 | 特表2023-535754 | 銅張積層板及びその形成方法 | 2024-09-05 |
2 | 特許7554982 | 導電性樹脂組成物、並びに、それを用いた回路基板および回路基板の製造方法 | 2024-02-26 |
3 | 特開2022-099786 | アンテナコアシートおよびICカード | 2023-07-31 |
4 | 特許7222951 | 表面処理銅箔 | 2023-03-31 |
5 | 特許7392743 | 磁性ペースト | 2023-03-23 |
6 | 特許7382417 | 高電力両面薄膜フィルタ | 2022-12-13 |
7 | 特許7317924 | ミクロ粗面化電着銅箔及び銅張積層板 | 2022-11-29 |
8 | 特許6462780 | 無線電力受信装置及びその製造方法 | 2022-08-12 |
9 | 特開2020-004524 | 真空印刷用導電性ペースト | 2022-06-28 |
10 | 特開2020-115475 | 導電性ペースト | 2022-06-14 |
11 | 特許7413075 | 導電性ペースト及び導電性積層体 | 2022-06-13 |
12 | 特許6997104 | 高周波プリント配線板用基材 | 2022-06-01 |
13 | 特許7055096 | 展延性導電ペーストおよび曲面プリント配線板の製造方法 | 2022-05-25 |
14 | 特許7059240 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 | 2022-05-25 |
15 | 特許7176847 | 分散体、塗膜を含む製品、導電性パターン付き構造体の製造方法、及び、導電性パターン付き構造体 | 2022-04-26 |
16 | 特許7378029 | 電子機器 | 2022-03-03 |
17 | 再公表2019/035237 | 樹脂フィルム、プリント配線板用基材及びプリント配線板 | 2022-02-24 |
18 | 特許7186709 | プリンテッド・エレクトロニクス | 2022-01-19 |
直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、第三者により 閲覧請求 が1回以上なされた特許は 40件 ありました。平均閲覧請求数は 1.5回 です。 閲覧請求数が多い特許は 特許7055096号「展延性導電ペーストおよび曲面プリント配線板の製造方法」(4回)、次に多い特許は 特許6190846号「表面処理銅箔」(3回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許7055096 | 展延性導電ペーストおよび曲面プリント配線板の製造方法 | 4 回 |
2 | 特許6190846 | 表面処理銅箔 | 3 回 |
3 | 特許7018295 | 導電性ペースト | 3 回 |
4 | 特許7392743 | 磁性ペースト | 3 回 |
5 | 特許7222951 | 表面処理銅箔 | 2 回 |
直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、他の特許の審査過程において1回以上 引用 された特許は 507件 ありました。平均被引用数は 3.0回 です。 被引用数が多い特許は 特開2016-197624号「インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法、インダクタ部品を内蔵するプリント配線板」(34回)、次に多い特許は 特許6935343号「インダクタ部品およびその製造方法」(32回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特開2016-197624 | インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法、インダクタ部品を内蔵するプリント配線板 | 34 回 |
2 | 特許6935343 | インダクタ部品およびその製造方法 | 32 回 |
3 | 特許6626697 | 配線基板およびその製造方法 | 29 回 |
4 | 特許6492801 | 接着フィルム | 24 回 |
5 | 特許6518451 | 伸縮性回路基板 | 16 回 |
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佐藤総合特許事務所 代表弁理士
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