本レポートは、SDGs(持続可能な開発目標)の目標(ゴール)である『』に含まれる具体目標(ターゲット)の『』(以下、「印刷回路の非金属質の保護被覆技術」と略します)に関して、出願件数推移、出願企業等の情報を提供する特許分析レポートです。
テーマコード「印刷回路の非金属質の保護被覆技術」の直近(2023-01-01〜2023-03-31)の特許出願件数は 53件 です。前年同期間(2022-01-01〜2022-03-31)の特許出願件数 40件 に比べて +13件(32.5%) と大幅に増加しています。
出願件数が最も多い年は 2014年 の352件、最も少ない年は 2022年 の119件です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計1,109件)の平均値は185件、中央値は152件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.5であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 185 件 |
標準偏差 | 90.2 |
変動係数 | 0.5 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 119 件 | -5.56 % |
2021 年 | 126 件 | -29.61 % |
2020 年 | 179 件 | -37.8 % |
印刷回路の非金属質の保護被覆技術[5E314]の過去10年間(2014-01-01〜2024-11-30)の特許検索結果[特許データベース 日本]に対する最新の特許分析情報(IPランドスケープ、パテントマップ・特許マップ)を提供しています。競合各社の特許出願動向、技術動向を比較したり、重要特許を調べることができます。
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本レポートは、印刷回路の非金属質の保護被覆技術の特許件数推移および、同業・競合企業との特許件数比較、印刷回路の非金属質の保護被覆技術の上位共願人(共同研究相手、アライアンス先)、および重要特許といった印刷回路の非金属質の保護被覆技術の知財戦略・知財経営を理解するための基礎的な情報を含んでおり、 IPランドスケープ、特許調査・特許分析、知財ビジネス評価書の作成、M&A候補先の選定、事業提携先の選定など様々な知財業務で自由にご活用いただくことができます。
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近年、「IPランドスケープ(IPL)」という考え方が注目されてきています。
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印刷回路の非金属質の保護被覆技術 の過去 20年間 の特許出願件数推移(日本)を以下に示します。
特許件数推移は、特許分析において最も基本的な分析指標です。特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。
本レポートでは、企業・技術ごとの特許件数推移のみしか確認できませんが、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を比較したり短時間で調査を行うことができます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
パテント・ランドスケープは、技術キーワードごとの特許出願の分布(出願注力領域)を視覚的に可視化したものです。ヒートマップ等高線で示される山や島は、特許出願のクラスタ(塊)を示しており、ヒートマップの赤い領域は、キーワードに関連する多数の特許出願がなされていることを示します。
パテント・ランドスケープにより、印刷回路の非金属質の保護被覆技術においてどのような特許出願が行われ、技術的なポジションが確立されようとしているか直感的に理解できます。 出願年のチェックボックスにチェックしフィルタすることにより、過去の出願傾向(どういった技術領域に注力してきたのか)の変遷を確認できます。
出願人・権利者のチェックボックスにチェックしフィルタすることにより、各出願人ごとにどのような技術領域で出願が行われ、提携・アライアンスが行われているのか、視覚的に把握できます。 特許分析、IPランドスケープのヒントとしてご利用ください。
また、このように特許データを視覚的に可視化することにより、経営戦略や事業戦略の策定に際して、自社および競合企業がどのような技術的ポジションに位置しているか、経営陣、事業責任者に対し説得力をもって示すことができます。
「パテント・インテグレーション」では、パテント・ランドスケープ画面の任意の位置をクリックすることで、具体的な特許出願内容を確認できます。 また、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごと出願人ごとのポジションを短時間で確認できます。 IPランドスケープにおいて各社の知財戦略の仮説検討のヒントにご活用ください。 リーズナブルな価格設定と初心者でも扱いやすい簡単なユーザインタフェースを備えており、ワンランク上の知財活動にご活用ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
印刷回路の非金属質の保護被覆技術 の特許出願によく使われている「単語(特徴語)」を以下に示します。 重要度が高い特徴語ほど多くの特許に使われています。
本特許分析レポートは、以下の特許データベースを用いて、以下の検索式・分析期間により検索された「2,449件」の特許検索集合を対象に作成されたものです。 特許分析結果、パテントマップ、パテント・ランドスケープなどの特許情報は、IPランドスケープを含め特許調査・分析・知財戦略業務に自由にご利用いただけます。
技術テーマ「印刷回路の非金属質の保護被覆技術」における上位出願人の特許情報を以下に示します。各企業の特許件数を比較することで、過去および現在の各社の技術テーマにおける研究開発状況や、技術テーマにおける各社の位置付けを確認できます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
各企業の出願件数を比較すると、直近3年間(2022〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 太陽ホールディングス株式会社 の38件、次に多いのは イビデン株式会社 の9件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
太陽ホールディングス株式会社 | 38 件 |
イビデン株式会社 | 9 件 |
株式会社レゾナック | 4 件 |
住友ベークライト株式会社 | 3 件 |
富士フイルム株式会社 | 1 件 |
各企業の出願件数を比較すると、対象期間(2014〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 太陽インキ製造株式会社 の189件、次に多いのは 株式会社レゾナック の144件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
太陽インキ製造株式会社 | 189 件 |
株式会社レゾナック | 144 件 |
太陽ホールディングス株式会社 | 121 件 |
イビデン株式会社 | 82 件 |
住友ベークライト株式会社 | 70 件 |
株式会社フジクラ | 20 件 |
富士通株式会社 | 12 件 |
日本化薬株式会社 | 12 件 |
富士フイルム株式会社 | 8 件 |
パナソニックホールディングス株式会社 | 1 件 |
日本電気株式会社 | 1 件 |
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
同業11社 の 過去20年間の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。
技術テーマ「印刷回路の非金属質の保護被覆技術」における上位出願人の特許情報を以下に示します。各企業の特許件数を比較することで、過去および現在の各社の技術テーマにおける研究開発状況や、技術テーマにおける各社の位置付けを確認できます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
上位出願人のうち、直近3年間(2022〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 太陽ホールディングス株式会社 の38件、次に多いのは イビデン株式会社 の9件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
太陽ホールディングス株式会社 | 38 件 |
イビデン株式会社 | 9 件 |
株式会社レゾナック | 4 件 |
上位出願人のうち、対象期間(2014〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 太陽インキ製造株式会社 の189件、次に多いのは 株式会社レゾナック の144件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
太陽インキ製造株式会社 | 189 件 |
株式会社レゾナック | 144 件 |
太陽ホールディングス株式会社 | 121 件 |
イビデン株式会社 | 82 件 |
株式会社フジクラ | 20 件 |
パナソニックホールディングス株式会社 | 1 件 |
日本電気株式会社 | 1 件 |
印刷回路の非金属質の保護被覆技術 の過去20年間の 上位出願人7社 の日本特許の出願件数ランキングを以下に示します。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
印刷回路の非金属質の保護被覆技術 の過去20年間の 上位出願人7社 の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。
株式会社レゾナック の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 144件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計32件)の平均値は5.3件、中央値は3.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.9であり、年ごとの出願件数のばらつきは比較的大きいです。
出願件数が最も多い年は 2015年 の31件、最も少ない年は 2022年 の1件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 5.3 件 |
標準偏差 | 4.9 |
変動係数 | 0.9 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 1 件 | 0 |
2021 年 | 1 件 | -66.7 % |
2020 年 | 3 件 | -78.6 % |
太陽ホールディングス株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 121件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計91件)の平均値は15.2件、中央値は16.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.3であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
出願件数が最も多い年は 2019年 の22件、最も少ない年は 2016年 の1件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 15.2 件 |
標準偏差 | 4.8 |
変動係数 | 0.3 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 18 件 | +125 % |
2021 年 | 8 件 | -46.7 % |
2020 年 | 15 件 | -31.8 % |
イビデン株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 82件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計34件)の平均値は5.7件、中央値は5.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.5であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2014年 の13件、最も少ない年は 2020年 の5件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 5.7 件 |
標準偏差 | 2.6 |
変動係数 | 0.5 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 8 件 | -11.11 % |
2021 年 | 9 件 | +80.0 % |
2020 年 | 5 件 | 0 |
太陽インキ製造株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 189件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計67件)の平均値は11.2件、中央値は2.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は1.3であり、年ごとの出願件数のばらつきはかなり大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2018年 の39件、最も少ない年は 2022年 の0件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 11.2 件 |
標準偏差 | 14.8 |
変動係数 | 1.3 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2021 年 | 2 件 | -33.3 % |
2020 年 | 3 件 | -87.0 % |
2019 年 | 23 件 | -41.0 % |
株式会社フジクラ の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 20件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計6件)の平均値は1.0件、中央値は1.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.8であり、年ごとの出願件数のばらつきは比較的大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2014年 の5件、最も少ない年は 2022年 の0件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 1.0 件 |
標準偏差 | 0.8 |
変動係数 | 0.8 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2021 年 | 1 件 | -50.0 % |
2020 年 | 2 件 | +100 % |
2019 年 | 1 件 | -50.0 % |
印刷回路の非金属質の保護被覆技術 の日本特許のうち、第三者から無効審判請求や異議申立が提起された特許や、特許審査過程において審査官により引用された重要性が高い特許を以下に示します。
重要特許を確認することで、印刷回路の非金属質の保護被覆技術が置かれている事業競争環境(熾烈な競争環境か、寡占市場かなど)の知見を得られます。 一般に、無効審判請求が多い企業は知財紛争の多い事業環境で事業を展開していると理解できます。
さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」を利用することで、各企業の被引用、被無効審判特許を検索しダウンロードできます。 他のキーワードや特許分類と掛け合わせることで複数の競合企業を含めた特許集合から重要特許を短時間で抽出できます。重要特許調査へのご活用をご検討ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
直近3年間(2021-12-01〜2024-11-30)に、第三者から 異議申立 された特許は 10件 ありました。平均異議申立数は 1.0回 です。 最も最近 異議申立 された特許は 特許7450318号「はんだ組成物およびフレキシブル回路基板の製造方法」(異議申立日 2024-09-12)、次は 特許7462724号「感光性樹脂組成物、ドライフィルムレジスト及びそれらの硬化物」(異議申立日 2024-09-10)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 異議申立日 |
---|---|---|---|
1 | 特許7450318 | はんだ組成物およびフレキシブル回路基板の製造方法 | 2024-09-12 |
2 | 特許7462724 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルムレジスト及びそれらの硬化物 | 2024-09-10 |
3 | 特許7339103 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 | 2024-02-20 |
4 | 特許7290034 | ドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム | 2023-12-05 |
5 | 特許7162576 | 電子インタフェースを備えた電子カード | 2023-04-26 |
6 | 特許7130095 | 硬化性樹脂組成物およびドライフィルム | 2023-03-01 |
7 | 特許7077064 | ポリイミドフィルム | 2022-11-01 |
8 | 特許7038726 | 実装構造体の製造方法およびこれに用いられるシート | 2022-09-14 |
9 | 特許6973411 | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板及び電磁波シールド材 | 2022-05-20 |
10 | 特許6943270 | 熱硬化性接着シート、およびその利用 | 2022-03-25 |
直近3年間(2021-12-01〜2024-11-30)に、第三者から 情報提供 された特許は 22件 ありました。平均情報提供数は 1.8回 です。 最も最近 情報提供 された特許は 特開2022-099778号「ポリイミド組成物、樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板及び回路基板」(情報提供日 2024-11-15)、次は 特開2020-056011号「樹脂フィルム、カバーレイフィルム、回路基板、樹脂付銅箔、金属張積層板、多層回路基板、ポリイミド及び接着剤樹脂組成物」(情報提供日 2024-06-28)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 情報提供日 |
---|---|---|---|
1 | 特開2022-099778 | ポリイミド組成物、樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板及び回路基板 | 2024-11-15 |
2 | 特開2020-056011 | 樹脂フィルム、カバーレイフィルム、回路基板、樹脂付銅箔、金属張積層板、多層回路基板、ポリイミド及び接着剤樹脂組成物 | 2024-06-28 |
3 | 特開2024-025821 | 液状樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法 | 2024-06-27 |
4 | 特許7578408 | ポリイミド、ポリイミド組成物、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 2024-04-26 |
5 | 特開2022-150087 | ポリイミド、架橋ポリイミド、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 2024-04-16 |
6 | 特開2021-147610 | ポリイミド、架橋ポリイミド、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 2024-04-16 |
7 | 特許7528985 | アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | 2024-03-18 |
8 | 特許7450318 | はんだ組成物およびフレキシブル回路基板の製造方法 | 2024-02-13 |
9 | 特許7424167 | 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 | 2023-11-10 |
10 | 特開2022-056866 | ポリイミド、ポリイミド溶液、ポリイミドフィルム、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 2023-10-16 |
11 | 特許7383388 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 | 2023-06-12 |
12 | 特許7302331 | 樹脂組成物 | 2023-04-04 |
13 | 特許7290034 | ドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム | 2023-02-13 |
14 | 特許7415443 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法 | 2023-02-03 |
15 | 特許7354742 | ドライフィルムレジスト基材用フィルム | 2022-12-14 |
16 | 特許7290033 | ドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム | 2022-09-29 |
17 | 特許7557262 | 感光性樹脂組成物 | 2022-09-07 |
18 | 特開2018-178106 | 離型フィルム | 2022-08-25 |
19 | 特許7290036 | ドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム | 2022-06-03 |
20 | 特許7290035 | ドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム | 2022-06-03 |
直近10年間(2014-12-01〜2024-11-30)に出願された特許のうち、第三者により 情報提供 が1回以上なされた特許は 43件 ありました。平均情報提供数は 1.6回 です。 情報提供数が多い特許は 特許7067470号「感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品」(5回)、次に多い特許は 特許7302331号「樹脂組成物」(4回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許7067470 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 | 5 回 |
2 | 特許7302331 | 樹脂組成物 | 4 回 |
3 | 特許7018168 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 4 回 |
4 | 特開2018-178106 | 離型フィルム | 3 回 |
5 | 特許7578408 | ポリイミド、ポリイミド組成物、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 3 回 |
直近3年間(2021-12-01〜2024-11-30)に、第三者から 閲覧請求 された特許は 24件 ありました。平均閲覧請求数は 2.7回 です。 最も最近 閲覧請求 された特許は 特許7578408号「ポリイミド、ポリイミド組成物、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板」(閲覧請求日 2024-11-20)、次は 特開2022-099778号「ポリイミド組成物、樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板及び回路基板」(閲覧請求日 2024-11-20)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 閲覧請求日 |
---|---|---|---|
1 | 特許7578408 | ポリイミド、ポリイミド組成物、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 2024-11-20 |
2 | 特開2022-099778 | ポリイミド組成物、樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板及び回路基板 | 2024-11-20 |
3 | 特開2024-025821 | 液状樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法 | 2024-07-18 |
4 | 特開2020-056011 | 樹脂フィルム、カバーレイフィルム、回路基板、樹脂付銅箔、金属張積層板、多層回路基板、ポリイミド及び接着剤樹脂組成物 | 2024-07-02 |
5 | 特開2021-147610 | ポリイミド、架橋ポリイミド、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 2024-05-08 |
6 | 特開2022-150087 | ポリイミド、架橋ポリイミド、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 2024-05-07 |
7 | 特許7528985 | アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | 2024-04-30 |
8 | 特許7450318 | はんだ組成物およびフレキシブル回路基板の製造方法 | 2024-03-06 |
9 | 特許7424167 | 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 | 2023-11-16 |
10 | 特開2022-056866 | ポリイミド、ポリイミド溶液、ポリイミドフィルム、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 2023-10-25 |
11 | 特許7018168 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 2023-08-25 |
12 | 特許7383388 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 | 2023-07-06 |
13 | 特許7302331 | 樹脂組成物 | 2023-04-28 |
14 | 特許7415443 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法 | 2023-02-27 |
15 | 特許7290034 | ドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム | 2023-02-21 |
16 | 特許7354742 | ドライフィルムレジスト基材用フィルム | 2022-12-22 |
17 | 特許7211175 | 樹脂組成物 | 2022-10-20 |
18 | 特許7290033 | ドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム | 2022-10-04 |
19 | 特許7557262 | 感光性樹脂組成物 | 2022-09-20 |
20 | 特開2018-178106 | 離型フィルム | 2022-08-30 |
直近10年間(2014-12-01〜2024-11-30)に出願された特許のうち、第三者により 閲覧請求 が1回以上なされた特許は 46件 ありました。平均閲覧請求数は 2.2回 です。 閲覧請求数が多い特許は 特許7067470号「感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品」(11回)、次に多い特許は 特許7018168号「感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法」(9回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許7067470 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 | 11 回 |
2 | 特許7018168 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 9 回 |
3 | 特開2015-146038 | 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、タッチパネルの製造方法及び樹脂硬化膜 | 7 回 |
4 | 特許7302331 | 樹脂組成物 | 6 回 |
5 | 特許7578408 | ポリイミド、ポリイミド組成物、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 5 回 |
直近10年間(2014-12-01〜2024-11-30)に出願された特許のうち、他の特許の審査過程において1回以上 引用 された特許は 618件 ありました。平均被引用数は 2.9回 です。 被引用数が多い特許は 特許6154942号「液状ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板」(23回)、次に多い特許は 特許6620464号「フレキシブル透明基板及びそれを用いたシースルー型のLED表示装置」(22回)です。
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佐藤総合特許事務所 代表弁理士
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