本レポートは、SDGs(持続可能な開発目標)の目標(ゴール)である『』に含まれる具体目標(ターゲット)の『』(以下、「エポキシ樹脂技術」と略します)に関して、出願件数推移、出願企業等の情報を提供する特許分析レポートです。
テーマコード「エポキシ樹脂技術」の直近(2023-01-01〜2023-04-30)の特許出願件数は 118件 です。前年同期間(2022-01-01〜2022-04-30)の特許出願件数 175件 に比べて -57件(-32.6%) と大幅に減少しています。
出願件数が最も多い年は 2016年 の891件、最も少ない年は 2023年 の202件です。
過去5年間の出願件数(2019〜2024年、計2,368件)の平均値は395件、中央値は442件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.6であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 395 件 |
標準偏差 | 221 |
変動係数 | 0.6 |
直近3年間(2021〜2024年)の出願件数は減少傾向です。
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2023 年 | 202 件 | -54.5 % |
2022 年 | 444 件 | +0.68 % |
2021 年 | 441 件 | -20.97 % |
エポキシ樹脂技術[4J036]の過去10年間(2015-01-01〜2024-12-31)の特許検索結果[特許データベース 日本]に対する最新の特許分析情報(IPランドスケープ、パテントマップ・特許マップ)を提供しています。競合各社の特許出願動向、技術動向を比較したり、重要特許を調べることができます。
本サービスは、特許検索・特許分析の「パテント・インテグレーション株式会社」が特許調査・特許分析、IPランドスケープに御活用いただくため、最新の特許データ(日米欧・国際公開)に基づく特許分析レポートを無料で提供しています。
本レポートは、エポキシ樹脂技術の特許件数推移および、同業・競合企業との特許件数比較、エポキシ樹脂技術の上位共願人(共同研究相手、アライアンス先)、および重要特許といったエポキシ樹脂技術の知財戦略・知財経営を理解するための基礎的な情報を含んでおり、 IPランドスケープ、特許調査・特許分析、知財ビジネス評価書の作成、M&A候補先の選定、事業提携先の選定など様々な知財業務で自由にご活用いただくことができます。
パテント・インテグレーション株式会社 CEO/弁理士
IoT・サービス関連の特許実務を専門とする弁理士。 企業向けオンライン学習講座のUdemyにおいて、受講者数3,044人以上、レビュー数639以上の知財分野ではトップクラスの講師。
Udemyでは受講者数1,382人以上の『初心者でもわかる特許の書き方講座』、受講者数1,801人以上の『はじめて使うChatGPT講座』を提供。
近年、「IPランドスケープ(IPL)」という考え方が注目されてきています。
IPランドスケープは、特許情報に限定されず、非特許情報(論文、ニュースリリース、株式情報、マーケット情報)などのビジネス情報を含め統合・分析し、経営戦略・事業戦略 策定に知財情報分析を通じて知財経営を実現していく一連の活動を示します。 知財情報を活用したオープン&クローズ戦略の立案、M&A候補先の選定、事業提携先の探索、知財戦略 策定なども含まれる総合的な考え方で、近年、注目されつつあります。
IPランドスケープには通常、特許調査および特許分析が含まれます。 特許調査・特許分析では、主に技術ごとの企業の市場ポジションおよび技術動向・開発動向の把握、具体的には、自社および他社がどのような知財を保有しており、何が強み・弱みであり、どのように知財活用の取り組みを行おうとしているのか、各企業の事業戦略・知財戦略を理解することが重要といえます。
本調査レポートの内容を確認し、より詳細な特許調査・特許分析に興味・関心を持たれることがあるかもしれません。 弊社は、リーズナブルな価格設定と初心者でも扱いやすい簡単なユーザインタフェースを備えた統合特許検索・特許分析サービス「パテント・インテグレーション」を提供しており、 初心者でもウェブブラウザから短時間で企業・技術ごとの特許情報を調べたり、分析を行うことができます。 詳細な、特許調査、特許分析、IPランドスケープを行う際にはご利用を是非、御検討ください。
特許文書の読解にストレスを感じている皆様へ。 弁理士が開発した「サマリア」は、特許文書読解の時間短縮と理解の深化を実現するAIアシスタントサービスです。 「サマリア」は用語解説、サマリ作成、独自分類付与、スクリーニング、発明評価など知財担当者に寄り添う様々な機能を提供します。 また、英語・中国語にも対応しています。
特許読解アシスタント「サマリア」の詳細は、以下をご覧ください。
自社の煩雑な商標管理に課題意識がありませんか? 商標管理は、ビジネスの成功にとって不可欠ですが、Excelなどの従来の方法では、商標管理に時間と労力を消費するとともに、間違いなども起きやすく成長するビジネスの大きな課題です。
近年、クラウド型の知財管理サービスが注目を浴びています。 外国商標、国際商標などのほか、特許、意匠も一元管理することができます。 データ集約や分析機能も備えており、効果的な商標戦略の策定を可能にします。
革新的なクラウド型知財管理サービス「rootip」の詳細は、以下をご覧ください。
エポキシ樹脂技術 の過去 20年間 の特許出願件数推移(日本)を以下に示します。
特許件数推移は、特許分析において最も基本的な分析指標です。特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。
本レポートでは、企業・技術ごとの特許件数推移のみしか確認できませんが、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を比較したり短時間で調査を行うことができます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
パテント・ランドスケープは、技術キーワードごとの特許出願の分布(出願注力領域)を視覚的に可視化したものです。ヒートマップ等高線で示される山や島は、特許出願のクラスタ(塊)を示しており、ヒートマップの赤い領域は、キーワードに関連する多数の特許出願がなされていることを示します。
パテント・ランドスケープにより、エポキシ樹脂技術においてどのような特許出願が行われ、技術的なポジションが確立されようとしているか直感的に理解できます。 出願年のチェックボックスにチェックしフィルタすることにより、過去の出願傾向(どういった技術領域に注力してきたのか)の変遷を確認できます。
出願人・権利者のチェックボックスにチェックしフィルタすることにより、各出願人ごとにどのような技術領域で出願が行われ、提携・アライアンスが行われているのか、視覚的に把握できます。 特許分析、IPランドスケープのヒントとしてご利用ください。
また、このように特許データを視覚的に可視化することにより、経営戦略や事業戦略の策定に際して、自社および競合企業がどのような技術的ポジションに位置しているか、経営陣、事業責任者に対し説得力をもって示すことができます。
「パテント・インテグレーション」では、パテント・ランドスケープ画面の任意の位置をクリックすることで、具体的な特許出願内容を確認できます。 また、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごと出願人ごとのポジションを短時間で確認できます。 IPランドスケープにおいて各社の知財戦略の仮説検討のヒントにご活用ください。 リーズナブルな価格設定と初心者でも扱いやすい簡単なユーザインタフェースを備えており、ワンランク上の知財活動にご活用ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
エポキシ樹脂技術 の特許出願によく使われている「単語(特徴語)」を以下に示します。 重要度が高い特徴語ほど多くの特許に使われています。
本特許分析レポートは、以下の特許データベースを用いて、以下の検索式・分析期間により検索された「5,662件」の特許検索集合を対象に作成されたものです。 特許分析結果、パテントマップ、パテント・ランドスケープなどの特許情報は、IPランドスケープを含め特許調査・分析・知財戦略業務に自由にご利用いただけます。
技術テーマ「エポキシ樹脂技術」における上位出願人の特許情報を以下に示します。各企業の特許件数を比較することで、過去および現在の各社の技術テーマにおける研究開発状況や、技術テーマにおける各社の位置付けを確認できます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
各企業の出願件数を比較すると、直近3年間(2023〜2025年)において、出願件数が最も多いのは 住友ベークライト株式会社 の20件、次に多いのは DIC株式会社 の18件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
住友ベークライト株式会社 | 20 件 |
DIC株式会社 | 18 件 |
日本化薬株式会社 | 11 件 |
積水化学工業株式会社 | 9 件 |
株式会社レゾナック | 7 件 |
東レ株式会社 | 6 件 |
信越化学工業株式会社 | 4 件 |
日東電工株式会社 | 1 件 |
各企業の出願件数を比較すると、対象期間(2015〜2025年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社レゾナック の437件、次に多いのは DIC株式会社 の270件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
株式会社レゾナック | 437 件 |
DIC株式会社 | 270 件 |
住友ベークライト株式会社 | 232 件 |
積水化学工業株式会社 | 224 件 |
日本化薬株式会社 | 174 件 |
東レ株式会社 | 173 件 |
信越化学工業株式会社 | 154 件 |
日東電工株式会社 | 30 件 |
三井化学株式会社 | 29 件 |
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
同業11社 の 過去20年間の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。
技術テーマ「エポキシ樹脂技術」における上位出願人の特許情報を以下に示します。各企業の特許件数を比較することで、過去および現在の各社の技術テーマにおける研究開発状況や、技術テーマにおける各社の位置付けを確認できます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
上位出願人のうち、直近3年間(2023〜2025年)において、出願件数が最も多いのは 住友ベークライト株式会社 の20件、次に多いのは DIC株式会社 の18件です。
上位出願人のうち、対象期間(2015〜2025年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社レゾナック の437件、次に多いのは DIC株式会社 の270件です。
エポキシ樹脂技術 の過去20年間の 上位出願人7社 の日本特許の出願件数ランキングを以下に示します。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
エポキシ樹脂技術 の過去20年間の 上位出願人7社 の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。
住友ベークライト株式会社 の分析対象期間(2015〜2025年)の出願件数は 232件 です。
過去5年間の出願件数(2019〜2024年、計143件)の平均値は23.8件、中央値は23.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.5であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
直近3年間(2021〜2024年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2022年 の39件、最も少ない年は 2015年 の13件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 23.8 件 |
標準偏差 | 12.5 |
変動係数 | 0.5 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2023 年 | 18 件 | -53.8 % |
2022 年 | 39 件 | +95.0 % |
2021 年 | 20 件 | -45.9 % |
株式会社レゾナック の分析対象期間(2015〜2025年)の出願件数は 437件 です。
過去5年間の出願件数(2019〜2024年、計129件)の平均値は21.5件、中央値は16.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.8であり、年ごとの出願件数のばらつきは比較的大きいです。
出願件数が最も多い年は 2016年 の91件、最も少ない年は 2023年 の7件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 21.5 件 |
標準偏差 | 17.9 |
変動係数 | 0.8 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2023 年 | 7 件 | -56.2 % |
2022 年 | 16 件 | -5.88 % |
2021 年 | 17 件 | -52.8 % |
DIC株式会社 の分析対象期間(2015〜2025年)の出願件数は 270件 です。
過去5年間の出願件数(2019〜2024年、計140件)の平均値は23.3件、中央値は28.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.5であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
出願件数が最も多い年は 2018年 の46件、最も少ない年は 2023年 の17件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 23.3 件 |
標準偏差 | 11.3 |
変動係数 | 0.5 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2023 年 | 17 件 | -39.3 % |
2022 年 | 28 件 | -15.15 % |
2021 年 | 33 件 | 0 |
日本化薬株式会社 の分析対象期間(2015〜2025年)の出願件数は 174件 です。
過去5年間の出願件数(2019〜2024年、計53件)の平均値は8.8件、中央値は10.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.4であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
直近3年間(2021〜2024年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2015年 の38件、最も少ない年は 2021年 の6件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 8.8 件 |
標準偏差 | 3.9 |
変動係数 | 0.4 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2023 年 | 9 件 | -18.18 % |
2022 年 | 11 件 | +83.3 % |
2021 年 | 6 件 | -45.5 % |
日東電工株式会社 の分析対象期間(2015〜2025年)の出願件数は 30件 です。
過去5年間の出願件数(2019〜2024年、計15件)の平均値は2.5件、中央値は1.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は1.1であり、年ごとの出願件数のばらつきはかなり大きいです。
出願件数が最も多い年は 2020年 の8件、最も少ない年は 2023年 の1件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 2.5 件 |
標準偏差 | 2.6 |
変動係数 | 1.1 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2023 年 | 1 件 | -50.0 % |
2022 年 | 2 件 | -33.3 % |
2021 年 | 3 件 | -62.5 % |
エポキシ樹脂技術 の日本特許のうち、第三者から無効審判請求や異議申立が提起された特許や、特許審査過程において審査官により引用された重要性が高い特許を以下に示します。
重要特許を確認することで、エポキシ樹脂技術が置かれている事業競争環境(熾烈な競争環境か、寡占市場かなど)の知見を得られます。 一般に、無効審判請求が多い企業は知財紛争の多い事業環境で事業を展開していると理解できます。
さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」を利用することで、各企業の被引用、被無効審判特許を検索しダウンロードできます。 他のキーワードや特許分類と掛け合わせることで複数の競合企業を含めた特許集合から重要特許を短時間で抽出できます。重要特許調査へのご活用をご検討ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
直近3年間(2022-01-01〜2024-12-31)に、第三者から 異議申立 された特許は 26件 ありました。平均異議申立数は 1.0回 です。 最も最近 異議申立 された特許は 特許7465714号「半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置」(異議申立日 2024-10-10)、次は 特許7437695号「熱硬化性組成物、硬化物、機器、及び機器の製造方法」(異議申立日 2024-08-13)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 異議申立日 |
---|---|---|---|
1 | 特許7465714 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2024-10-10 |
2 | 特許7437695 | 熱硬化性組成物、硬化物、機器、及び機器の製造方法 | 2024-08-13 |
3 | 特許7404127 | エポキシ樹脂組成物 | 2024-06-21 |
4 | 特許7455017 | アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | 2024-05-20 |
5 | 特許7454906 | アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | 2024-05-20 |
6 | 特許7367891 | 樹脂シート | 2024-04-18 |
7 | 特許7337462 | エポキシ樹脂組成物 | 2024-02-21 |
8 | 特許7294146 | 着色感光性樹脂組成物、隔壁、有機電界発光素子、画像表示装置及び照明 | 2023-12-20 |
9 | 特許7243091 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | 2023-09-15 |
10 | 特許7243164 | VaRTM成形用樹脂組成物、成形材料、成形品及び成形品の製造方法 | 2023-08-31 |
直近3年間(2022-01-01〜2024-12-31)に、第三者から 情報提供 された特許は 109件 ありました。平均情報提供数は 1.4回 です。 最も最近 情報提供 された特許は 特開2022-171454号「樹脂組成物、プリプレグシート、及び積層体」(情報提供日 2024-12-09)、次は 特開2024-139566号「感光性樹脂組成物」(情報提供日 2024-12-09)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 情報提供日 |
---|---|---|---|
1 | 特開2022-171454 | 樹脂組成物、プリプレグシート、及び積層体 | 2024-12-09 |
2 | 特開2024-139566 | 感光性樹脂組成物 | 2024-12-09 |
3 | 特開2023-093107 | 樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | 2024-11-25 |
4 | 特開2023-139012 | 樹脂組成物、及び、これを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、樹脂付き金属箔、金属張積層板またはプリント配線板 | 2024-11-20 |
5 | 特開2022-168750 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、エポキシ樹脂分解性組成物、リサイクル硬化物、エポキシ樹脂硬化物の分解方法、リサイクル方法、単量体化合物、二量体化合物および三量体化合物とその硬化物 | 2024-11-01 |
6 | 特開2022-124461 | 電磁波シールドフィルム、及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 | 2024-10-31 |
7 | 特表2024-524951 | 生分解性高吸水性樹脂およびその製造方法 | 2024-10-21 |
8 | 特開2022-064864 | 磁性ペースト | 2024-10-18 |
9 | 特開2023-096749 | エポキシ樹脂組成物、フィルム材、及び硬化物 | 2024-10-18 |
10 | 特開2022-060063 | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | 2024-10-09 |
11 | 再公表2019/198242 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | 2024-10-04 |
12 | 特開2023-035684 | 熱硬化性組成物 | 2024-09-11 |
13 | 特許7589435 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 | 2024-09-04 |
14 | 特許7593042 | 硬化性組成物 | 2024-08-23 |
15 | 特開2022-083401 | 発泡シート、製造物、成形体及び発泡シートの製造方法 | 2024-07-19 |
16 | 特許7601143 | 樹脂組成物 | 2024-06-17 |
17 | 特許7571407 | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 | 2024-06-14 |
18 | 特開2023-023598 | アンダーフィル用液状樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 | 2024-06-14 |
19 | 特開2022-070657 | 樹脂組成物 | 2024-06-12 |
20 | 特開2023-008549 | エポキシ樹脂組成物 | 2024-06-03 |
直近10年間(2015-01-01〜2024-12-31)に出願された特許のうち、第三者により 情報提供 が1回以上なされた特許は 200件 ありました。平均情報提供数は 1.4回 です。 情報提供数が多い特許は 特開2021-119239号「アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法」(5回)、次に多い特許は 特許7241695号「感光性樹脂組成物、ドライフィルムレジスト及びそれらの硬化物」(4回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特開2021-119239 | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | 5 回 |
2 | 特許7241695 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルムレジスト及びそれらの硬化物 | 4 回 |
3 | 特開2019-183048 | 光熱併用硬化型樹脂組成物、接着剤及びその硬化物 | 4 回 |
4 | 特許7302331 | 樹脂組成物 | 4 回 |
5 | 特許7285619 | 剥離シートおよび剥離シートの製造方法 | 4 回 |
直近3年間(2022-01-01〜2024-12-31)に、第三者から 閲覧請求 された特許は 113件 ありました。平均閲覧請求数は 1.6回 です。 最も最近 閲覧請求 された特許は 特開2023-093107号「樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法」(閲覧請求日 2024-12-24)、次は 特開2022-142755号「エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板」(閲覧請求日 2024-12-10)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 閲覧請求日 |
---|---|---|---|
1 | 特開2023-093107 | 樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | 2024-12-24 |
2 | 特開2022-142755 | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板 | 2024-12-10 |
3 | 特開2022-064864 | 磁性ペースト | 2024-12-04 |
4 | 特開2023-139012 | 樹脂組成物、及び、これを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、樹脂付き金属箔、金属張積層板またはプリント配線板 | 2024-11-21 |
5 | 特開2022-060063 | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | 2024-11-20 |
6 | 特開2022-168750 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、エポキシ樹脂分解性組成物、リサイクル硬化物、エポキシ樹脂硬化物の分解方法、リサイクル方法、単量体化合物、二量体化合物および三量体化合物とその硬化物 | 2024-11-12 |
7 | 特開2022-124461 | 電磁波シールドフィルム、及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 | 2024-11-06 |
8 | 特開2023-096749 | エポキシ樹脂組成物、フィルム材、及び硬化物 | 2024-10-22 |
9 | 再公表2019/198242 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | 2024-10-17 |
10 | 特許7589435 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 | 2024-10-09 |
11 | 特開2023-035684 | 熱硬化性組成物 | 2024-09-27 |
12 | 特許7593042 | 硬化性組成物 | 2024-08-29 |
13 | 特許7596118 | エポキシ樹脂組成物の製造方法、そのエポキシ樹脂組成物を用いた液体吐出ヘッド、及びその液体吐出ヘッドの製造方法 | 2024-08-07 |
14 | 特開2022-083401 | 発泡シート、製造物、成形体及び発泡シートの製造方法 | 2024-07-23 |
15 | 特許7571407 | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 | 2024-07-18 |
16 | 特開2023-023598 | アンダーフィル用液状樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 | 2024-07-18 |
17 | 特許7601143 | 樹脂組成物 | 2024-07-01 |
18 | 特開2021-119239 | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | 2024-06-26 |
19 | 特開2022-070657 | 樹脂組成物 | 2024-06-24 |
20 | 特開2023-008549 | エポキシ樹脂組成物 | 2024-06-05 |
直近10年間(2015-01-01〜2024-12-31)に出願された特許のうち、第三者により 閲覧請求 が1回以上なされた特許は 205件 ありました。平均閲覧請求数は 1.5回 です。 閲覧請求数が多い特許は 特開2021-119239号「アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法」(9回)、次に多い特許は 特許7018168号「感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法」(9回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特開2021-119239 | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | 9 回 |
2 | 特許7018168 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 9 回 |
3 | 特許7302331 | 樹脂組成物 | 6 回 |
4 | 特許6887687 | 樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュール | 5 回 |
5 | 特開2019-183048 | 光熱併用硬化型樹脂組成物、接着剤及びその硬化物 | 4 回 |
直近10年間(2015-01-01〜2024-12-31)に出願された特許のうち、他の特許の審査過程において1回以上 引用 された特許は 1,683件 ありました。平均被引用数は 2.8回 です。 被引用数が多い特許は 特許6672616号「樹脂組成物、接着フィルム、プリント配線板及び半導体装置」(34回)、次に多い特許は 特許6074698号「熱硬化性接着シート、およびその利用」(21回)です。
『パテント・インテグレーション レポート』は、知的財産権の専門家である弁理士が運営する「パテント・インテグレーション株式会社」が提供するウェブサービスです。 最新の特許データに基づき、様々な企業、技術分野の技術動向情報を提供する国内最大規模の特許レポートサービスです。
本ウェブサービスは、知的財産権への関心有無に関わらず、多くの方々に知財情報を身近に感じて頂き、活用いただくことを目的としています。
弊社では、新聞、雑誌、ウェブメディア等の様々なメディアの各種記事において活用できる各種特許情報の提供を積極的に行っております。 提供可能な特許情報の内容についてはお気軽に『お問い合わせフォーム』からお問い合わせください。
データ、文書、図表類に関する権利は全て「統合特許検索・分析サービス パテント・インテグレーション」に帰属します。 社内資料、社外報告資料等(有償・無償問わず)に掲載する際は出典「パテント・インテグレーション レポート, URL: https://patent-i.com/」を明記の上、ご利用ください。
特許データは最新の特許庁発行の特許データに基づき集計・解析・分析を行っています。 掲載・分析結果については十分気をつけておりますが、データの正否については保証していません。 ご理解の上、ご利用をお願いいたします。
特許データは全て特許庁発行の公開データに基づいており、掲載内容は特許庁サイトで公開されている公開公報等と同等の内容です。 公報情報は、特許庁「公報に関して」に記載されている通り、権利者が独占排他的な権利を求める手続きを行うかわりに広く公示されるべきものです。 パテント・インテグレーション レポートにおける掲載基準は、特許庁サイト(JPlatPat)での閲覧可否に応じて判断しております。 特許庁サイトにて非公開とされている情報は、弊社も非公開とする場合がございます。 一方、特許庁サイトにて閲覧可能な情報は通常、掲載にあたり法的な問題(名誉毀損等)がなく表現の自由の範囲内と考えられることから削除依頼等には応じておりません。 記事を削除してしまうと、閲覧を希望されるユーザにとって不利益が生じてしまうためです。
データ、文書、図表類に関する権利は全て「株式会社イーパテント」に帰属します。 社内資料、社外報告資料等(有償・無償問わず)に掲載する際は出典「株式会社イーパテント, URL: https://e-patent.co.jp/」を明記の上、ご利用ください。
「特許から見たSDGsグローバル企業ランキング」に掲載されているグローバル特許出願状況やランキング情報、母集団検索式を利用された上で生じるいかなる損害・損失についても当社・株式会社イーパテントでは対応いたしかねます。「関連する特許レポートはありません」となっているターゲットは現時点で未対応(特許情報分析からのアプローチでは難しいと判断)です。
特許出願状況やランキング情報を引用いただく点は問題ありませんが、その際は引用元として「出所:株式会社イーパテント」を明記いただくようにお願いいたします。
各種グラフはイメージデータとなっておりますが、テキストデータでの提供はいたしかねますので、ご了承ください。
なお、個人の氏名等の個人情報等の削除をご希望の場合は「削除申請フォーム」より必要事項を記載し、送信してください。 その他、本サービスについてお気づきの点がございましたら、「お問い合わせ」よりお気軽にお知らせください。
クレジット表記
・科学技術用語形態素解析辞書 © バイオサイエンスデータベースセンター licensed under CC表示-継承4.0 国際
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント