本レポートは、SDGs(持続可能な開発目標)の目標(ゴール)である『』に含まれる具体目標(ターゲット)の『』(以下、「珪素及び珪素化合物技術」と略します)に関して、出願件数推移、出願企業等の情報を提供する特許分析レポートです。
テーマコード「珪素及び珪素化合物技術」の直近(2023-01-01〜2023-02-28)の特許出願件数は 25件 です。前年同期間(2022-01-01〜2022-02-28)の特許出願件数 30件 に比べて -5件(-16.7%) と減少傾向で推移しています。
出願件数が最も多い年は 2014年 の382件、最も少ない年は 2022年 の185件です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計1,604件)の平均値は267件、中央値は294件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.4であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 267 件 |
標準偏差 | 96.3 |
変動係数 | 0.4 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 185 件 | -31.7 % |
2021 年 | 271 件 | -14.24 % |
2020 年 | 316 件 | -11.98 % |
珪素及び珪素化合物技術[4G072]の過去10年間(2014-01-01〜2024-10-31)の特許検索結果[特許データベース 日本]に対する最新の特許分析情報(IPランドスケープ、パテントマップ・特許マップ)を提供しています。競合各社の特許出願動向、技術動向を比較したり、重要特許を調べることができます。
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本レポートは、珪素及び珪素化合物技術の特許件数推移および、同業・競合企業との特許件数比較、珪素及び珪素化合物技術の上位共願人(共同研究相手、アライアンス先)、および重要特許といった珪素及び珪素化合物技術の知財戦略・知財経営を理解するための基礎的な情報を含んでおり、 IPランドスケープ、特許調査・特許分析、知財ビジネス評価書の作成、M&A候補先の選定、事業提携先の選定など様々な知財業務で自由にご活用いただくことができます。
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近年、「IPランドスケープ(IPL)」という考え方が注目されてきています。
IPランドスケープは、特許情報に限定されず、非特許情報(論文、ニュースリリース、株式情報、マーケット情報)などのビジネス情報を含め統合・分析し、経営戦略・事業戦略 策定に知財情報分析を通じて知財経営を実現していく一連の活動を示します。 知財情報を活用したオープン&クローズ戦略の立案、M&A候補先の選定、事業提携先の探索、知財戦略 策定なども含まれる総合的な考え方で、近年、注目されつつあります。
IPランドスケープには通常、特許調査および特許分析が含まれます。 特許調査・特許分析では、主に技術ごとの企業の市場ポジションおよび技術動向・開発動向の把握、具体的には、自社および他社がどのような知財を保有しており、何が強み・弱みであり、どのように知財活用の取り組みを行おうとしているのか、各企業の事業戦略・知財戦略を理解することが重要といえます。
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珪素及び珪素化合物技術 の過去 20年間 の特許出願件数推移(日本)を以下に示します。
特許件数推移は、特許分析において最も基本的な分析指標です。特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。
本レポートでは、企業・技術ごとの特許件数推移のみしか確認できませんが、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を比較したり短時間で調査を行うことができます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
パテント・ランドスケープは、技術キーワードごとの特許出願の分布(出願注力領域)を視覚的に可視化したものです。ヒートマップ等高線で示される山や島は、特許出願のクラスタ(塊)を示しており、ヒートマップの赤い領域は、キーワードに関連する多数の特許出願がなされていることを示します。
パテント・ランドスケープにより、珪素及び珪素化合物技術においてどのような特許出願が行われ、技術的なポジションが確立されようとしているか直感的に理解できます。 出願年のチェックボックスにチェックしフィルタすることにより、過去の出願傾向(どういった技術領域に注力してきたのか)の変遷を確認できます。
出願人・権利者のチェックボックスにチェックしフィルタすることにより、各出願人ごとにどのような技術領域で出願が行われ、提携・アライアンスが行われているのか、視覚的に把握できます。 特許分析、IPランドスケープのヒントとしてご利用ください。
また、このように特許データを視覚的に可視化することにより、経営戦略や事業戦略の策定に際して、自社および競合企業がどのような技術的ポジションに位置しているか、経営陣、事業責任者に対し説得力をもって示すことができます。
「パテント・インテグレーション」では、パテント・ランドスケープ画面の任意の位置をクリックすることで、具体的な特許出願内容を確認できます。 また、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごと出願人ごとのポジションを短時間で確認できます。 IPランドスケープにおいて各社の知財戦略の仮説検討のヒントにご活用ください。 リーズナブルな価格設定と初心者でも扱いやすい簡単なユーザインタフェースを備えており、ワンランク上の知財活動にご活用ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
珪素及び珪素化合物技術 の特許出願によく使われている「単語(特徴語)」を以下に示します。 重要度が高い特徴語ほど多くの特許に使われています。
本特許分析レポートは、以下の特許データベースを用いて、以下の検索式・分析期間により検索された「3,043件」の特許検索集合を対象に作成されたものです。 特許分析結果、パテントマップ、パテント・ランドスケープなどの特許情報は、IPランドスケープを含め特許調査・分析・知財戦略業務に自由にご利用いただけます。
技術テーマ「珪素及び珪素化合物技術」における上位出願人の特許情報を以下に示します。各企業の特許件数を比較することで、過去および現在の各社の技術テーマにおける研究開発状況や、技術テーマにおける各社の位置付けを確認できます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
各企業の出願件数を比較すると、直近3年間(2022〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 日揮触媒化成株式会社 の20件、次に多いのは 株式会社トクヤマ の15件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
日揮触媒化成株式会社 | 20 件 |
株式会社トクヤマ | 15 件 |
信越化学工業株式会社 | 8 件 |
デンカ株式会社 | 8 件 |
エボニックオペレーションズゲーエムベーハー | 6 件 |
三菱マテリアル株式会社 | 4 件 |
ワッカーケミーアクチエンゲゼルシャフト | 2 件 |
各企業の出願件数を比較すると、対象期間(2014〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 信越化学工業株式会社 の135件、次に多いのは 株式会社トクヤマ の125件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
信越化学工業株式会社 | 135 件 |
株式会社トクヤマ | 125 件 |
ワッカーケミーアクチエンゲゼルシャフト | 123 件 |
日揮触媒化成株式会社 | 119 件 |
エボニックオペレーションズゲーエムベーハー | 61 件 |
三菱マテリアル株式会社 | 50 件 |
デンカ株式会社 | 42 件 |
京セラ株式会社 | 11 件 |
シャープ株式会社 | 2 件 |
セイコーエプソン株式会社 | 2 件 |
三菱化学株式会社 | 1 件 |
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
同業11社 の 過去20年間の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。
技術テーマ「珪素及び珪素化合物技術」における上位出願人の特許情報を以下に示します。各企業の特許件数を比較することで、過去および現在の各社の技術テーマにおける研究開発状況や、技術テーマにおける各社の位置付けを確認できます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
上位出願人のうち、直近3年間(2022〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 日揮触媒化成株式会社 の20件、次に多いのは 株式会社トクヤマ の15件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
日揮触媒化成株式会社 | 20 件 |
株式会社トクヤマ | 15 件 |
信越化学工業株式会社 | 8 件 |
エボニックオペレーションズゲーエムベーハー | 6 件 |
三菱マテリアル株式会社 | 4 件 |
ワッカーケミーアクチエンゲゼルシャフト | 2 件 |
上位出願人のうち、対象期間(2014〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 信越化学工業株式会社 の135件、次に多いのは 株式会社トクヤマ の125件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
信越化学工業株式会社 | 135 件 |
株式会社トクヤマ | 125 件 |
ワッカーケミーアクチエンゲゼルシャフト | 123 件 |
日揮触媒化成株式会社 | 119 件 |
エボニックオペレーションズゲーエムベーハー | 61 件 |
三菱マテリアル株式会社 | 50 件 |
シャープ株式会社 | 2 件 |
珪素及び珪素化合物技術 の過去20年間の 上位出願人7社 の日本特許の出願件数ランキングを以下に示します。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
珪素及び珪素化合物技術 の過去20年間の 上位出願人7社 の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。
株式会社トクヤマ の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 125件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計90件)の平均値は15.0件、中央値は17.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.4であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
出願件数が最も多い年は 2018年 の21件、最も少ない年は 2016年 の6件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 15.0 件 |
標準偏差 | 6.3 |
変動係数 | 0.4 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 12 件 | -14.29 % |
2021 年 | 14 件 | -30.0 % |
2020 年 | 20 件 | 0 |
信越化学工業株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 135件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計48件)の平均値は8.0件、中央値は7.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.6であり、年ごとの出願件数のばらつきは比較的大きいです。
出願件数が最も多い年は 2014年 の29件、最も少ない年は 2020年 の6件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 8.0 件 |
標準偏差 | 4.8 |
変動係数 | 0.6 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 7 件 | 0 |
2021 年 | 7 件 | +16.67 % |
2020 年 | 6 件 | -64.7 % |
三菱マテリアル株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 50件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計18件)の平均値は3.0件、中央値は3.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.5であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2014年 の13件、最も少ない年は 2020年 の2件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 3.0 件 |
標準偏差 | 1.6 |
変動係数 | 0.5 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 4 件 | -20.00 % |
2021 年 | 5 件 | +150 % |
2020 年 | 2 件 | -50.0 % |
エボニックオペレーションズゲーエムベーハー の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 61件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計33件)の平均値は5.5件、中央値は6.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.7であり、年ごとの出願件数のばらつきは比較的大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2014年 の10件、最も少ない年は 2020年 の1件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 5.5 件 |
標準偏差 | 3.9 |
変動係数 | 0.7 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 5 件 | -37.5 % |
2021 年 | 8 件 | +700 % |
2020 年 | 1 件 | -88.9 % |
日揮触媒化成株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 119件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計68件)の平均値は11.3件、中央値は11.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.23であり、年ごとの出願件数のばらつきは小さいです。
出願件数が最も多い年は 2020年 の15件、最も少ない年は 2022年 の10件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 11.3 件 |
標準偏差 | 2.6 |
変動係数 | 0.23 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 10 件 | -23.08 % |
2021 年 | 13 件 | -13.33 % |
2020 年 | 15 件 | +50.0 % |
珪素及び珪素化合物技術 の日本特許のうち、第三者から無効審判請求や異議申立が提起された特許や、特許審査過程において審査官により引用された重要性が高い特許を以下に示します。
重要特許を確認することで、珪素及び珪素化合物技術が置かれている事業競争環境(熾烈な競争環境か、寡占市場かなど)の知見を得られます。 一般に、無効審判請求が多い企業は知財紛争の多い事業環境で事業を展開していると理解できます。
さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」を利用することで、各企業の被引用、被無効審判特許を検索しダウンロードできます。 他のキーワードや特許分類と掛け合わせることで複数の競合企業を含めた特許集合から重要特許を短時間で抽出できます。重要特許調査へのご活用をご検討ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 異議申立 された特許は 24件 ありました。平均異議申立数は 1.0回 です。 最も最近 異議申立 された特許は 特許7406854号「球状シリカ粉末充填剤の調製方法、これによって得られた粉末充填剤およびその使用」(異議申立日 2024-06-26)、次は 特許7401943号「球状シリカ粉末充填剤の調製方法、これによって得られた粉末充填剤およびその使用」(異議申立日 2024-06-18)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 異議申立日 |
---|---|---|---|
1 | 特許7406854 | 球状シリカ粉末充填剤の調製方法、これによって得られた粉末充填剤およびその使用 | 2024-06-26 |
2 | 特許7401943 | 球状シリカ粉末充填剤の調製方法、これによって得られた粉末充填剤およびその使用 | 2024-06-18 |
3 | 特許7407172 | 生物源シリカの特性を制御する方法 | 2024-06-12 |
4 | 特許7308185 | シリカ系艶消し剤及びそれを作製及び使用する方法 | 2023-12-13 |
5 | 特許7272352 | アルミナを含有する樹脂組成物及び放熱部材 | 2023-11-09 |
6 | 特許7227291 | 改善された疎水性エアロゲル材料 | 2023-08-21 |
7 | 特許7211147 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2023-07-21 |
8 | 特許7197514 | 非晶質シリカ粉末およびその製造方法、用途 | 2023-06-26 |
9 | 特許7124107 | 多孔性シリカ粒子組成物 | 2023-02-24 |
10 | 特許7112179 | 半導体封止材用球状シリカ質粉末、およびその製造方法 | 2023-02-02 |
直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 情報提供 された特許は 54件 ありました。平均情報提供数は 1.4回 です。 最も最近 情報提供 された特許は 特開2023-014749号「シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法」(情報提供日 2024-10-24)、次は 特開2021-116225号「シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法」(情報提供日 2024-10-16)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 情報提供日 |
---|---|---|---|
1 | 特開2023-014749 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-24 |
2 | 特開2021-116225 | シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-16 |
3 | 特開2023-007711 | シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-09-27 |
4 | 特開2022-019357 | 中空無機粒子および該中空無機粒子の製造方法 | 2024-09-18 |
5 | 特開2023-108425 | 品質評価方法、評価用シリコンの製造システム、評価用シリコンの製造方法及び評価用シリコン | 2024-09-09 |
6 | 特開2024-036564 | コロイダルシリカ及びその製造方法 | 2024-07-30 |
7 | 特開2023-004282 | シリカゾルの製造方法及び研磨方法 | 2024-07-11 |
8 | 特開2023-004281 | シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法及び研磨方法 | 2024-07-11 |
9 | 特開2022-159501 | 多結晶シリコン棒、多結晶シリコンロッドおよびその製造方法 | 2024-05-29 |
10 | 特許7557354 | 改質中空粒子及びその製造方法 | 2024-05-23 |
11 | 特開2022-109711 | シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-04-30 |
12 | 再公表2019/203146 | 調湿部材およびその製造方法 | 2024-04-22 |
13 | 特許7552669 | シリカゾル、研磨組成物、シリコンウェーハの研磨方法、シリコンウェーハの製造方法、化学的機械的研磨組成物及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-02-20 |
14 | 特開2020-100554 | シリカ粒子及びその製造方法 | 2024-02-07 |
15 | 特開2022-109710 | シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-01-26 |
16 | 特許7538968 | 表面処理シリカ含有無機酸化物粒子分散液及びその製造方法 | 2024-01-04 |
17 | 特許7557300 | 高濃度高分散スラリー組成物及びその製造方法 | 2023-12-21 |
18 | 特許7478031 | 低誘電シリカ粉体の製造方法 | 2023-10-26 |
19 | 特許7441163 | シリカ微粒子分散液およびその製造方法 | 2023-10-10 |
20 | 特許7424859 | シリカ微粒子分散液およびその製造方法 | 2023-10-06 |
直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、第三者により 情報提供 が1回以上なされた特許は 118件 ありました。平均情報提供数は 1.3回 です。 情報提供数が多い特許は 特許6953114号「シリカ系中空粒子、コアシェル粒子及びポリスチレン粒子、並びに、それらの製造方法」(5回)、次に多い特許は 特許6805538号「シリカ粒子分散体及び表面処理シリカ粒子」(4回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許6953114 | シリカ系中空粒子、コアシェル粒子及びポリスチレン粒子、並びに、それらの製造方法 | 5 回 |
2 | 特許6805538 | シリカ粒子分散体及び表面処理シリカ粒子 | 4 回 |
3 | 再公表2019/203146 | 調湿部材およびその製造方法 | 4 回 |
4 | 特許6472732 | 樹脂材料、ビニール製袋、多結晶シリコン棒、多結晶シリコン塊 | 3 回 |
5 | 特開2018-065990 | 防曇性組成物及び防曇性フィルム | 3 回 |
直近3年間(2021-11-01〜2024-10-31)に、第三者から 閲覧請求 された特許は 54件 ありました。平均閲覧請求数は 1.9回 です。 最も最近 閲覧請求 された特許は 特開2023-014749号「シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法」(閲覧請求日 2024-10-29)、次は 特許7211147号「シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法」(閲覧請求日 2024-10-28)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 閲覧請求日 |
---|---|---|---|
1 | 特開2023-014749 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-29 |
2 | 特許7211147 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-28 |
3 | 特許7331436 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-28 |
4 | 特許7331437 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-28 |
5 | 特許7552669 | シリカゾル、研磨組成物、シリコンウェーハの研磨方法、シリコンウェーハの製造方法、化学的機械的研磨組成物及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-28 |
6 | 特許7331435 | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-28 |
7 | 特開2023-007711 | シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-24 |
8 | 特開2021-116225 | シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-10-24 |
9 | 特開2022-019357 | 中空無機粒子および該中空無機粒子の製造方法 | 2024-10-22 |
10 | 特開2023-108425 | 品質評価方法、評価用シリコンの製造システム、評価用シリコンの製造方法及び評価用シリコン | 2024-09-25 |
11 | 特許7557354 | 改質中空粒子及びその製造方法 | 2024-09-18 |
12 | 特開2023-004282 | シリカゾルの製造方法及び研磨方法 | 2024-08-07 |
13 | 特開2023-004281 | シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法及び研磨方法 | 2024-08-07 |
14 | 特開2022-109711 | シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2024-07-10 |
15 | 特開2022-159501 | 多結晶シリコン棒、多結晶シリコンロッドおよびその製造方法 | 2024-06-26 |
16 | 特許7478031 | 低誘電シリカ粉体の製造方法 | 2024-06-14 |
17 | 特表2024-518140 | リチウム含有金属珪素の調製方法、リチウム含有金属珪素、リチウム含有SiOおよびその応用 | 2024-06-07 |
18 | 特許7492534 | グリシドール、グリシジルエステル、又はグリシドール及びグリシジルエステルの両方を低減するプロセスにおけるシリカ-ジルコニア触媒の使用 | 2024-03-13 |
19 | 特開2020-100554 | シリカ粒子及びその製造方法 | 2024-02-20 |
20 | 特許7500378 | トリクロロシランの製造方法 | 2024-02-20 |
直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、第三者により 閲覧請求 が1回以上なされた特許は 133件 ありました。平均閲覧請求数は 1.8回 です。 閲覧請求数が多い特許は 特許6805538号「シリカ粒子分散体及び表面処理シリカ粒子」(10回)、次に多い特許は 特許6953114号「シリカ系中空粒子、コアシェル粒子及びポリスチレン粒子、並びに、それらの製造方法」(8回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許6805538 | シリカ粒子分散体及び表面処理シリカ粒子 | 10 回 |
2 | 特許6953114 | シリカ系中空粒子、コアシェル粒子及びポリスチレン粒子、並びに、それらの製造方法 | 8 回 |
3 | 特許6713756 | シリカ粒子及びその製造方法 | 7 回 |
4 | 特許6472732 | 樹脂材料、ビニール製袋、多結晶シリコン棒、多結晶シリコン塊 | 6 回 |
5 | 特開2017-036209 | 高純度シリカゾルおよびその製造方法 | 6 回 |
直近10年間(2014-11-01〜2024-10-31)に出願された特許のうち、他の特許の審査過程において1回以上 引用 された特許は 686件 ありました。平均被引用数は 2.8回 です。 被引用数が多い特許は 特許6451340号「複合体及びその製造方法」(45回)、次に多い特許は 特開2017-104848号「シリコン微細ナノ粒子及び/又はその凝集体及び生体用水素発生材及びその製造方法並びに水素水とその製造方法及び製造装置」(32回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許6451340 | 複合体及びその製造方法 | 45 回 |
2 | 特開2017-104848 | シリコン微細ナノ粒子及び/又はその凝集体及び生体用水素発生材及びその製造方法並びに水素水とその製造方法及び製造装置 | 32 回 |
3 | 特許6962797 | 研磨用シリカ系粒子および研磨材 | 23 回 |
4 | 特許6596405 | 非水電解質二次電池用負極活物質、非水電解質二次電池、及び非水電解質二次電池用負極材の製造方法 | 18 回 |
5 | 特許6798411 | 電気デバイス用負極活物質、およびこれを用いた電気デバイス | 18 回 |
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佐藤総合特許事務所 代表弁理士
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