本レポートは、SDGs(持続可能な開発目標)の目標(ゴール)である『』に含まれる具体目標(ターゲット)の『』(以下、「熱伝導」と略します)に関して、出願件数推移、出願企業等の情報を提供する特許分析レポートです。
技術分野「熱伝導」の直近(2022-01-01〜2022-07-31)の特許出願件数は 881件 です。前年同期間(2021-01-01〜2021-07-31)の特許出願件数 1,220件 に比べて -339件(-27.8%) と大幅に減少しています。
出願件数が最も多い年は 2014年 の2,727件、最も少ない年は 2022年 の1,216件です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計10,503件)の平均値は1,750件、中央値は2,064件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.5であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 1,750 件 |
標準偏差 | 821 |
変動係数 | 0.5 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 1,216 件 | -40.0 % |
2021 年 | 2,028 件 | -3.47 % |
2020 年 | 2,101 件 | -12.31 % |
熱伝導の過去10年間(2014-01-01〜2024-03-31)の特許検索結果[特許データベース 日本]に対する最新の特許分析情報(IPランドスケープ、パテントマップ・特許マップ)を提供しています。競合各社の特許出願動向、技術動向を比較したり、重要特許を調べることができます。
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本レポートは、熱伝導の特許件数推移および、同業・競合企業との特許件数比較、熱伝導の上位共願人(共同研究相手、アライアンス先)、および重要特許といった熱伝導の知財戦略・知財経営を理解するための基礎的な情報を含んでおり、 IPランドスケープ、特許調査・特許分析、知財ビジネス評価書の作成、M&A候補先の選定、事業提携先の選定など様々な知財業務で自由にご活用いただくことができます。
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近年、「IPランドスケープ(IPL)」という考え方が注目されてきています。
IPランドスケープは、特許情報に限定されず、非特許情報(論文、ニュースリリース、株式情報、マーケット情報)などのビジネス情報を含め統合・分析し、経営戦略・事業戦略 策定に知財情報分析を通じて知財経営を実現していく一連の活動を示します。 知財情報を活用したオープン&クローズ戦略の立案、M&A候補先の選定、事業提携先の探索、知財戦略 策定なども含まれる総合的な考え方で、近年、注目されつつあります。
IPランドスケープには通常、特許調査および特許分析が含まれます。 特許調査・特許分析では、主に技術ごとの企業の市場ポジションおよび技術動向・開発動向の把握、具体的には、自社および他社がどのような知財を保有しており、何が強み・弱みであり、どのように知財活用の取り組みを行おうとしているのか、各企業の事業戦略・知財戦略を理解することが重要といえます。
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熱伝導 の過去 20年間 の特許出願件数推移(日本)を以下に示します。
特許件数推移は、特許分析において最も基本的な分析指標です。特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。
本レポートでは、企業・技術ごとの特許件数推移のみしか確認できませんが、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を比較したり短時間で調査を行うことができます。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
本特許分析レポートは、以下の特許データベースを用いて、以下の検索式・分析期間により検索された「21,074件」の特許検索集合を対象に作成されたものです。 特許分析結果、パテントマップ、パテント・ランドスケープなどの特許情報は、IPランドスケープを含め特許調査・分析・知財戦略業務に自由にご利用いただけます。
熱伝導と同業種の他の企業(競合他社)の特許件数および件数推移を以下に示します。
同業・競合企業との特許件数推移の比較は、各社の知財戦略を理解する上で重要な分析指標となります。同業・競合企業ごとの特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。
なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。
さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を短時間で比較できます。M&A候補先、アライアンス先の選定などより詳細な特許情報分析にご活用ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
各企業の出願件数を比較すると、直近3年間(2022〜2024年)において、出願件数が最も多いのは キヤノン株式会社 の42件、次に多いのは 株式会社デンソー の29件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
キヤノン株式会社 | 42 件 |
株式会社デンソー | 29 件 |
株式会社リコー | 20 件 |
セイコーエプソン株式会社 | 19 件 |
三菱電機株式会社 | 15 件 |
トヨタ自動車株式会社 | 15 件 |
株式会社東芝 | 9 件 |
住友電気工業株式会社 | 7 件 |
株式会社日立製作所 | 5 件 |
シャープ株式会社 | 1 件 |
各企業の出願件数を比較すると、対象期間(2014〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社デンソー の487件、次に多いのは 三菱電機株式会社 の459件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
株式会社デンソー | 487 件 |
三菱電機株式会社 | 459 件 |
キヤノン株式会社 | 414 件 |
トヨタ自動車株式会社 | 337 件 |
セイコーエプソン株式会社 | 270 件 |
住友電気工業株式会社 | 215 件 |
株式会社リコー | 213 件 |
株式会社東芝 | 195 件 |
シャープ株式会社 | 103 件 |
株式会社日立製作所 | 91 件 |
パナソニックホールディングス株式会社 | 33 件 |
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
同業11社 の 過去20年間の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。
熱伝導と同業種の他の企業(競合他社)の特許件数および件数推移を以下に示します。
同業・競合企業との特許件数推移の比較は、各社の知財戦略を理解する上で重要な分析指標となります。同業・競合企業ごとの特許件数推移を確認することで、企業・技術ごとの技術開発、研究開発への注力状況を確認できます。
なお、特許は出願から公開までに一年半のタイムラグがあるため、一年半より直近の状況については分析できない点に注意する必要があります。
さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」では、他のキーワードや特許分類と掛け合わせ、技術分野ごとに競合他社との特許出願件数を短時間で比較できます。M&A候補先、アライアンス先の選定などより詳細な特許情報分析にご活用ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
上位共願人のうち、直近3年間(2022〜2024年)において、出願件数が最も多いのは キヤノン株式会社 の42件、次に多いのは 株式会社デンソー の29件です。
上位共願人のうち、対象期間(2014〜2024年)において、出願件数が最も多いのは 株式会社デンソー の487件、次に多いのは 三菱電機株式会社 の459件です。
名前・名称 | 件数 |
---|---|
株式会社デンソー | 487 件 |
三菱電機株式会社 | 459 件 |
キヤノン株式会社 | 414 件 |
トヨタ自動車株式会社 | 337 件 |
株式会社東芝 | 195 件 |
株式会社日立製作所 | 91 件 |
パナソニックホールディングス株式会社 | 33 件 |
熱伝導 の過去20年間の 上位共願人7社 の日本特許の出願件数ランキングを以下に示します。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
熱伝導 の過去20年間の 上位共願人7社 の日本特許の出願件数推移を示すパテントマップを以下に示します。
パナソニックホールディングス株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 33件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計15件)の平均値は2.5件、中央値は2.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.9であり、年ごとの出願件数のばらつきは比較的大きいです。
出願件数が最も多い年は 2014年 の9件、最も少ない年は 2022年 の0件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 2.5 件 |
標準偏差 | 2.4 |
変動係数 | 0.9 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2021 年 | 3 件 | 0 |
2020 年 | 3 件 | -57.1 % |
2019 年 | 7 件 | +250 % |
株式会社東芝 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 195件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計73件)の平均値は12.2件、中央値は12.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.6であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2014年 の39件、最も少ない年は 2022年 の9件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 12.2 件 |
標準偏差 | 7.0 |
変動係数 | 0.6 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 9 件 | 0 |
2021 年 | 9 件 | -52.6 % |
2020 年 | 19 件 | -5.00 % |
株式会社日立製作所 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 91件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計28件)の平均値は4.7件、中央値は5.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.5であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は減少傾向です。 出願件数が最も多い年は 2015年 の25件、最も少ない年は 2022年 の5件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 4.7 件 |
標準偏差 | 2.2 |
変動係数 | 0.5 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 5 件 | 0 |
2021 年 | 5 件 | -28.57 % |
2020 年 | 7 件 | +40.0 % |
三菱電機株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 459件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計214件)の平均値は35.7件、中央値は41.0件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.6であり、年ごとの出願件数のばらつきは比較的大きいです。
出願件数が最も多い年は 2016年 の74件、最も少ない年は 2022年 の13件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 35.7 件 |
標準偏差 | 21.9 |
変動係数 | 0.6 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 13 件 | -60.6 % |
2021 年 | 33 件 | -43.1 % |
2020 年 | 58 件 | +18.37 % |
キヤノン株式会社 の分析対象期間(2014〜2024年)の出願件数は 414件 です。
過去5年間の出願件数(2018〜2023年、計199件)の平均値は33.2件、中央値は34.5件です。変動係数(標準偏差/平均値)は0.5であり、年ごとの出願件数のばらつきは大きいです。
直近3年間(2020〜2023年)の出願件数は増加傾向です。 出願件数が最も多い年は 2018年 の61件、最も少ない年は 2020年 の27件です。
指標 | 値 |
---|---|
平均値 | 33.2 件 |
標準偏差 | 16.5 |
変動係数 | 0.5 |
年 | 件数 | 前年比 |
---|---|---|
2022 年 | 37 件 | +15.62 % |
2021 年 | 32 件 | +18.52 % |
2020 年 | 27 件 | -27.03 % |
熱伝導 の日本特許のうち、第三者から無効審判請求や異議申立が提起された特許や、特許審査過程において審査官により引用された重要性が高い特許を以下に示します。
重要特許を確認することで、熱伝導が置かれている事業競争環境(熾烈な競争環境か、寡占市場かなど)の知見を得られます。 一般に、無効審判請求が多い企業は知財紛争の多い事業環境で事業を展開していると理解できます。
さらに詳しい情報を調査したい場合は、「パテント・インテグレーション」を利用することで、各企業の被引用、被無効審判特許を検索しダウンロードできます。 他のキーワードや特許分類と掛け合わせることで複数の競合企業を含めた特許集合から重要特許を短時間で抽出できます。重要特許調査へのご活用をご検討ください。
佐藤総合特許事務所 代表弁理士
佐藤 寿のコメント
直近3年間(2021-04-01〜2024-03-31)に、第三者から 無効審判請求 された特許は 3件 ありました。平均無効審判請求数は 1.0回 です。 最も最近 無効審判請求 された特許は 特許4566286号「三次元造形製品の製造装置」(無効審判請求日 2023-06-22)、次は 特許5591246号「熱伝導流体」(無効審判請求日 2023-03-28)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 無効審判請求日 |
---|---|---|---|
1 | 特許4566286 | 三次元造形製品の製造装置 | 2023-06-22 |
2 | 特許5591246 | 熱伝導流体 | 2023-03-28 |
3 | 特許5634905 | パワーコンディショナ | 2021-07-30 |
直近3年間(2021-04-01〜2024-03-31)に、第三者から 異議申立 された特許は 61件 ありました。平均異議申立数は 1.0回 です。 最も最近 異議申立 された特許は 特許7329917号「基板固定装置」(異議申立日 2024-02-19)、次は 特許7313105号「構造体及び接合体」(異議申立日 2024-01-22)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 異議申立日 |
---|---|---|---|
1 | 特許7329917 | 基板固定装置 | 2024-02-19 |
2 | 特許7313105 | 構造体及び接合体 | 2024-01-22 |
3 | 特許7304167 | 絶縁シートの製造方法、金属ベース回路基板の製造方法、及び絶縁シート | 2024-01-05 |
4 | 特許7315133 | 熱伝導性組成物 | 2023-12-21 |
5 | 特許7287900 | 熱伝導及び電気絶縁のための装置 | 2023-12-05 |
6 | 特許7281093 | 熱伝導性シート | 2023-11-24 |
7 | 特許7315608 | 加熱調理器 | 2023-10-20 |
8 | 特許7262864 | 合成砥石、合成砥石アセンブリ、及び、合成砥石の製造方法 | 2023-10-17 |
9 | 特許7278998 | 熱伝導シート | 2023-09-29 |
10 | 特許7234451 | 電気車両用途およびハイブリッド車両用途のための潤滑剤 | 2023-09-07 |
直近3年間(2021-04-01〜2024-03-31)に、第三者から 情報提供 された特許は 96件 ありました。平均情報提供数は 1.3回 です。 最も最近 情報提供 された特許は 特表2023-550866号「分配粘度が低く、分配後の鉛直流が少なく、硬化後の熱インピーダンスが低い熱界面材料」(情報提供日 2024-03-07)、次は 特開2023-062399号「熱伝導性シリコーン組成物」(情報提供日 2024-02-29)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 情報提供日 |
---|---|---|---|
1 | 特表2023-550866 | 分配粘度が低く、分配後の鉛直流が少なく、硬化後の熱インピーダンスが低い熱界面材料 | 2024-03-07 |
2 | 特開2023-062399 | 熱伝導性シリコーン組成物 | 2024-02-29 |
3 | 特開2022-165108 | 熱伝導性複合シート及び発熱性電子部品の実装方法 | 2024-02-29 |
4 | 特開2023-070126 | 炭化ケイ素ウエハ及びこの製造方法 | 2024-02-28 |
5 | 特開2021-190420 | 誘導加熱ローラ、及び、紡糸延伸装置 | 2024-02-26 |
6 | 特開2022-111634 | 導電性ペースト、高熱伝導性材料および半導体装置 | 2024-02-19 |
7 | 特開2022-157070 | 硬化性組成物及び硬化物 | 2024-02-07 |
8 | 特開2022-072979 | 繊維強化複合材料成形品及びその製造方法 | 2024-02-07 |
9 | 特開2023-182033 | 保持装置 | 2024-01-30 |
10 | 特開2023-181352 | 光照射試験装置 | 2024-01-15 |
11 | 特開2022-035417 | 開閉装置用ガイドレールの固定構造 | 2023-12-27 |
12 | 特開2022-090466 | 静電チャック装置 | 2023-12-14 |
13 | 特開2020-084185 | 高熱伝導性樹脂組成物の製造方法 | 2023-11-29 |
14 | 特開2022-021201 | 複層ガラスモジュール、複層ガラスユニット及びガラス窓 | 2023-11-20 |
15 | 特開2023-105016 | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 | 2023-11-10 |
16 | 特表2022-549450 | 電子アセンブリのための工学材料 | 2023-11-06 |
17 | 特開2023-104942 | 熱伝導シート | 2023-10-17 |
18 | 特開2021-130737 | 封止用樹脂組成物および電子装置 | 2023-10-10 |
19 | 特許7467980 | 窒化ホウ素凝集粉末、放熱シート及び半導体デバイスの製造方法 | 2023-09-29 |
20 | 特開2022-097508 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | 2023-09-22 |
直近10年間(2014-04-01〜2024-03-31)に出願された特許のうち、第三者により 情報提供 が1回以上なされた特許は 273件 ありました。平均情報提供数は 1.2回 です。 情報提供数が多い特許は 特許7181898号「窒化アルミニウム焼結体およびこれを含む半導体製造装置用部材」(5回)、次に多い特許は 特許7005121号「無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置」(4回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許7181898 | 窒化アルミニウム焼結体およびこれを含む半導体製造装置用部材 | 5 回 |
2 | 特許7005121 | 無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置 | 4 回 |
3 | 特許7113775 | 空気調和機の防カビ方法およびそれを用いた空気調和機 | 3 回 |
4 | 特許7292231 | 電池用断熱材及び電池 | 3 回 |
5 | 特許6214094 | 熱伝導性シート | 3 回 |
直近3年間(2021-04-01〜2024-03-31)に、第三者から 閲覧請求 された特許は 142件 ありました。平均閲覧請求数は 1.5回 です。 最も最近 閲覧請求 された特許は 特開2023-140028号「電子機器」(閲覧請求日 2024-03-18)、次は 特開2023-062399号「熱伝導性シリコーン組成物」(閲覧請求日 2024-03-13)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | 閲覧請求日 |
---|---|---|---|
1 | 特開2023-140028 | 電子機器 | 2024-03-18 |
2 | 特開2023-062399 | 熱伝導性シリコーン組成物 | 2024-03-13 |
3 | 特開2022-165108 | 熱伝導性複合シート及び発熱性電子部品の実装方法 | 2024-03-13 |
4 | 特開2022-072979 | 繊維強化複合材料成形品及びその製造方法 | 2024-03-07 |
5 | 特開2022-111634 | 導電性ペースト、高熱伝導性材料および半導体装置 | 2024-02-27 |
6 | 特開2022-157070 | 硬化性組成物及び硬化物 | 2024-02-19 |
7 | 特開2021-102081 | 気管支樹の治療のためのシステム、アセンブリ、及び方法 | 2024-02-15 |
8 | 特許7292231 | 電池用断熱材及び電池 | 2024-02-08 |
9 | 特開2023-182033 | 保持装置 | 2024-02-07 |
10 | 特開2022-035417 | 開閉装置用ガイドレールの固定構造 | 2024-01-25 |
11 | 特開2023-105016 | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 | 2023-12-21 |
12 | 特開2022-090466 | 静電チャック装置 | 2023-12-19 |
13 | 特表2022-549450 | 電子アセンブリのための工学材料 | 2023-12-01 |
14 | 特許6979034 | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法 | 2023-11-16 |
15 | 特開2022-097508 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | 2023-10-30 |
16 | 特開2023-104942 | 熱伝導シート | 2023-10-24 |
17 | 特開2021-130737 | 封止用樹脂組成物および電子装置 | 2023-10-19 |
18 | 特許7467980 | 窒化ホウ素凝集粉末、放熱シート及び半導体デバイスの製造方法 | 2023-10-04 |
19 | 特表2023-503570 | 通気性のある金属被覆複合布地 | 2023-09-22 |
20 | 特表2022-536577 | 熱伝導性シリコーンポッティング組成物 | 2023-09-22 |
直近10年間(2014-04-01〜2024-03-31)に出願された特許のうち、第三者により 閲覧請求 が1回以上なされた特許は 403件 ありました。平均閲覧請求数は 1.3回 です。 閲覧請求数が多い特許は 特許7292231号「電池用断熱材及び電池」(10回)、次に多い特許は 特許7005121号「無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置」(8回)です。
- | 特許番号 | 発明の名称 | # |
---|---|---|---|
1 | 特許7292231 | 電池用断熱材及び電池 | 10 回 |
2 | 特許7005121 | 無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置 | 8 回 |
3 | 特許7181898 | 窒化アルミニウム焼結体およびこれを含む半導体製造装置用部材 | 8 回 |
4 | 特許6988831 | 無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置 | 6 回 |
5 | 特開2021-116317 | 硬質ポリウレタンフォームの製造方法 | 6 回 |
直近10年間(2014-04-01〜2024-03-31)に出願された特許のうち、他の特許の審査過程において1回以上 引用 された特許は 5,233件 ありました。平均被引用数は 2.7回 です。 被引用数が多い特許は 特許6625914号「機械学習装置、レーザ加工システムおよび機械学習方法」(45回)、次に多い特許は 特許6681911号「バッテリーモジュール」(39回)です。
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佐藤総合特許事務所 代表弁理士
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